[發明專利]集成電路封裝結構及其形成方法

在審

• 申請號: 201910818863.2
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN112447777A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 林繼周;和正平
• 申請（專利權）人: 旭景科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G06K9/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 宋永慧

本發明涉及一種集成電路封裝結構及其形成方法，其包含：第一基材層，具有第一頂面與第一底面，其中多個導線電路形成于所述第一頂面與所述第一底面上；集成電路，具有至少一鍍金芯片焊墊于所述集成電路頂面，其中所述至少一鍍金芯片通過表面貼裝技術連接到所述第一基材層的所述第一底面對應的導線電路；第二基材層，具有第二頂面與第二底面，其中多個導線電路形成于所述第二底面上，且所述導線電路的部分被防焊油墨覆蓋而其它部分露出于外部；以及填料層，形成于所述第一基材層與所述第二基材層之間并環繞所述集成電路。

技術領域

本發明涉及電路封裝領域，特別是關于一種集成電路封裝結構及其形成方法。

背景技術

電子產品的趨勢是使其尺寸小且厚度緊湊，然而存在許多問題，例如散熱，需要在設計過程中解決；其中一個問題是如何將必要的元件合并到集成電路或印刷電路板中。在印刷電路板的制造過程里，電子元件可以嵌入印刷電路板中，該技術始于OhmegaTechnologies,Inc.的埋入式電阻器技術。雖然它開始僅能使用被動元件，但現在工業上已經廣泛地接受主動元件可以通過各種修改和發明來應用。

在所有集成電路中，有幾種具有特定功能并且需要與外部環境交互工作，例如電荷耦合器件(CCD)和互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像傳感器，相機傳感器和鼠標傳感器分別是CCD和CMOS影像傳感器的典型產品。電容式指紋偵測器是另一個例子。指紋偵測器的傳感器需要檢測電容的變化，鼠標傳感器需要接收表面上的光變化。即使那些集成電路嵌入到印刷電路板中，也要求集成電路的適當布置和配置以便暴露到外部環境。然而，集成電路工作的良好設計也很重要。

回顧已知技術，有幾項發明聚焦于上述一些需求。美國專利第8083954號、美國專利第8302299號，及美國專利申請第20130092420號為電子設備嵌入印刷電路板提供了很好的解決方案。然而，它們不適合用于感測的主動電子設備，諸如CCD/CMOS影像傳感器，或電容式指紋傳感器暴露或接近外部環境。

美國專利第7090139號揭露一種集成電路卡及其制造方法。依照美國專利第7090139號，電子裝置是通過各向異性導電膜連接到布線中，該方法顯著地將封裝的總厚度減小到集成電路卡的厚度要求。然而，當設備是暴露于環境或靠近外部環境放置的傳感器時，提供對傳感器的靜電放電保護是一個重要的議題。各向異性導電膜的有限載流能力將限制保護電路耗散靜電放電電流的能力，進而導致傳感器損壞。

為了減小具有電子裝置(芯片)的封裝厚度，本發明的發明人還在美國專利第9295198號中公開了一種方法。依照美國專利第9295198號，可以制造嵌入芯片的3層印刷電路板結構而沒有接合線。然而，封裝的總厚度可進一步減小以適應卡、卡式裝置或可穿戴設備的要求。

為此，需要我們提供一種改進的方法來封裝上述裝置。

發明內容

基于此，為了滿足上述要求并解決上述問題，提出一種集成電路封裝結構。

一種集成電路封裝結構包含：第一基材層，具有第一頂面與第一底面，其中多個導線電路形成于所述第一頂面與所述第一底面上；集成電路，具有至少一鍍金芯片焊墊在所述集成電路頂面，其中所述至少一鍍金芯片焊墊通過表面貼裝技術連接到所述第一基材層的所述第一底面對應的導線電路；第二基材層，具有第二頂面與第二底面，其中多個導線電路形成于所述第二底面上，且所述導線電路的部分被防焊油墨覆蓋而其它部分露出于外部；以及填料層，形成于所述第一基材層與所述第二基材層之間并環繞所述集成電路，黏附所述第一基材層和所述第二基材層，且固定所述第一基材層和所述第二基材層之間的所述集成電路。至少一鍍通孔穿過所述第二基材層、所述填料層及所述第一基材層而形成，連接形成所述第二基材層與所述第一基材層上的導線電路。

在其中一個實施例中，所述集成電路可被保護涂層覆蓋但所述鍍金芯片焊墊未被所述保護涂層覆蓋。所述保護涂層可包含絕緣和鈍化有機材料。所述絕緣和鈍化有機材料可為聚酰亞胺。