[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及電力轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910815062.0
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN110880488B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石橋秀俊;吉田博;村田大輔;北林拓也
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及電力轉(zhuǎn)換裝置，目的在于得到能夠容易地制造的半導(dǎo)體裝置及電力轉(zhuǎn)換裝置。該半導(dǎo)體裝置具備：多個半導(dǎo)體芯片；中繼基板，其設(shè)置于多個半導(dǎo)體芯片之上；第1外部電極；以及第2外部電極，中繼基板具備：絕緣板，其形成有貫穿孔；下部導(dǎo)體，其設(shè)置于絕緣板的下表面，具有與多個半導(dǎo)體芯片的任意者連接的第1下部導(dǎo)體及第2下部導(dǎo)體；上部導(dǎo)體，其設(shè)置于絕緣板的上表面；連接部，其設(shè)置于貫穿孔，連接第2下部導(dǎo)體和上部導(dǎo)體；以及凸出部，其為第1下部導(dǎo)體及上部導(dǎo)體中的一者的一部分，從絕緣板向外側(cè)凸出，凸出部與第1外部電極連接，第1下部導(dǎo)體及上部導(dǎo)體中的另一者與第2外部電極連接，俯視觀察時(shí)容納于絕緣板的內(nèi)側(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及電力轉(zhuǎn)換裝置。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開了具備絕緣板、固定于基板的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置。就該半導(dǎo)體裝置而言，形成于絕緣板的下表面的下部導(dǎo)體焊接于多個半導(dǎo)體芯片。下部導(dǎo)體具有延伸至絕緣板之外的下部凸出部。另外，形成于絕緣板的上表面的上部導(dǎo)體具有延伸至絕緣板之外的上部凸出部。第1外部電極連接于下部凸出部，第2外部電極連接于上部凸出部。

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2017/130381號

如專利文獻(xiàn)1所示那樣，在導(dǎo)體部從印刷基板的兩面向外側(cè)伸出的情況下，存在顯著損害從印刷基板的兩面進(jìn)行開槽加工或V切割時(shí)的加工性的擔(dān)憂。因此，加工變得困難，有可能損害加工精度。另外，由于導(dǎo)體部從印刷基板的兩面凸出，因此有可能損害設(shè)計(jì)的自由度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是為了解決上課題而提出的，其目的在于得到能夠容易地制造的半導(dǎo)體裝置及電力轉(zhuǎn)換裝置。

本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置具備：基板；多個半導(dǎo)體芯片，其設(shè)置于該基板之上；中繼基板，其設(shè)置于該多個半導(dǎo)體芯片之上；第1外部電極；以及第2外部電極，該中繼基板具備：絕緣板，其形成有貫穿孔；下部導(dǎo)體，其設(shè)置于該絕緣板的下表面，具有與該多個半導(dǎo)體芯片的任意者電連接的第1下部導(dǎo)體、以及與該多個半導(dǎo)體芯片的任意者電連接的第2下部導(dǎo)體；上部導(dǎo)體，其設(shè)置于該絕緣板的上表面；連接部，其設(shè)置于該貫穿孔，將該第2下部導(dǎo)體、該上部導(dǎo)體電連接；以及凸出部，其為該第1下部導(dǎo)體及該上部導(dǎo)體中的一者的一部分，俯視觀察時(shí)從該絕緣板向外側(cè)凸出，該凸出部與該第1外部電極電連接，該第1下部導(dǎo)體及該上部導(dǎo)體中的另一者與該第2外部電極電連接，該第1下部導(dǎo)體及該上部導(dǎo)體中的另一者在俯視觀察時(shí)容納于該絕緣板的內(nèi)側(cè)。

本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置具備：基板；多個半導(dǎo)體芯片，其設(shè)置于該基板之上；中繼基板，其設(shè)置于該多個半導(dǎo)體芯片之上；第1外部電極；以及第2外部電極，該中繼基板具備：絕緣板，其形成有貫穿孔；下部導(dǎo)體，其設(shè)置于該絕緣板的下表面，具有分別與該多個半導(dǎo)體芯片的任意者電連接的第1下部導(dǎo)體、第2下部導(dǎo)體；上部導(dǎo)體，其設(shè)置于該絕緣板的上表面；以及連接部，其設(shè)置于該貫穿孔，將該第2下部導(dǎo)體、該上部導(dǎo)體電連接，在該絕緣板的端部形成使該第1下部導(dǎo)體露出的切口，該第1外部電極與該第1下部導(dǎo)體的從該切口露出的部分電連接，該第2外部電極固定于該上部導(dǎo)體。

發(fā)明的效果

就本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置而言，在第1下部導(dǎo)體及上部導(dǎo)體中的一者設(shè)置從絕緣板向外側(cè)凸出的凸出部，在另一者沒有設(shè)置。因此，能夠容易地進(jìn)行中繼基板的加工。因此，能夠容易地制造半導(dǎo)體裝置。

就本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置而言，在絕緣板的端部形成使第1下部導(dǎo)體露出的切口。因此，不需要設(shè)置用于連接外部電極的凸出部，能夠容易地進(jìn)行中繼基板的加工。因此，能夠容易地制造半導(dǎo)體裝置。

附圖說明

圖1是實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖2是實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的其它位置的剖視圖。

圖3是實(shí)施方式1涉及的中繼基板的俯視圖。

圖4是實(shí)施方式1涉及的中繼基板的仰視圖。