[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201910813230.2 | 申請日： | 2019-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN110890339A | 公開（公告）日： | 2020-03-17 |
| 發明（設計）人： | 陳韋志;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪;王博漢;朱永祺;卓鴻鈞 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括：
半導體管芯；以及
重布線路結構，設置在所述半導體管芯上并電連接到所述半導體管芯，且包括：
圖案化導電層；
介電層，設置在所述圖案化導電層上；以及
層間膜，夾置在所述介電層與所述圖案化導電層之間，其中所述圖案化導電層通過所述層間膜與所述介電層分離。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910813230.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：操作輔助裝置
- 下一篇：電壓產生電路、存儲器裝置和產生位線預充電電壓的方法
