[發明專利]一種TO封焊夾具及其使用方法

有效

• 申請號: 201910813225.1
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN110480147B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 梅雪;劉成剛
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: B23K11/30
• 分類號: B23K11/30;B23K11/36;B23K11/00
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 胡琦旖

本發明屬于光通信技術領域，公開了一種TO封焊夾具及其使用方法，下電極限位蓋設有第一限位孔，下電極基座設有第二限位孔，鎖緊元件用于依次穿入第一限位孔、第二限位孔以鎖緊下電極限位蓋與下電極基座；下電極基座設有第一圓孔，用于放置TO帽；下電極限位蓋設有限位結構，用于放置TO底座；限位結構與TO底座相交于多條限位切線，限位切線為TO底座的外壁和限位結構的接觸點為切點的直線。本發明解決了現有技術中TO底座和TO帽直徑過于接近而無法封焊的問題，能夠實現同軸封焊。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種TO封焊夾具及其使用方法。

背景技術

在通信領域的光器件，TO封裝夾具有工藝簡單，成本低，使用方便的優勢。與BOX封裝不同的是，BOX封裝因為BOX殼體本身比同軸底座具備結構優勢，可以讓光器件內部元件的堆疊更平坦、無凸起，更利于發揮性能，所以難免在追求性能的初期階段，選擇BOX封裝。隨著BOX殼體本身結構的優勢而帶來的問題是BOX殼體本身的制造難度很大，所以該原料的采購成本的居高不下，甚至占據整個光器件所有原料成本的一半甚至更多。

由于高速光器件內部的元件高度集成，必須將傳統同軸封裝的光器件尺寸擴大才能達到BOX封裝性能。而同軸光器件的擴大不能無限制，可以接受的是將TO帽擴大，而TO底座的直徑保持，這樣，整個光器件直徑最大的地方，仍舊是TO底座。不讓光器件因改變了封裝形式而犧牲光模塊的空間。

為了獲得更大的內部空間和更高的集成度，可以采用增加TO帽的高度同時盡量增加TO帽直徑的方法。TO帽增加的高度可以通過重新設計透鏡光路壓縮回原本的尺寸，而當TO帽直徑增加到幾乎與TO底座相等時，就會產生TO帽與TO底座之間封焊困難的問題。

發明內容

本申請實施例通過提供一種TO封焊夾具及其使用方法，解決了現有技術中TO底座和TO帽直徑過于接近而無法封焊的問題。

本申請實施例提供一種TO封焊夾具，包括：下電極基座、下電極限位蓋、鎖緊元件；

所述下電極限位蓋設有第一限位孔，所述下電極基座設有第二限位孔，所述鎖緊元件用于依次穿入所述第一限位孔、所述第二限位孔以鎖緊所述下電極限位蓋與所述下電極基座；

所述下電極基座設有第一圓孔，所述第一圓孔用于放置TO帽；

所述下電極限位蓋設有限位結構，所述限位結構用于放置TO底座；所述限位結構與所述TO底座相交于多條限位切線，所述限位切線為所述TO底座的外壁和所述限位結構的接觸點為切點的直線。

優選的，所述限位結構的曲面由多段圓弧部和多段連接部構成；所述TO底座與所述圓弧部相交于切線，所述連接部用于連接兩個所述圓弧部。

優選的，所述下電極限位蓋采用非導電的材料制成。

優選的，所述第一限位孔、所述第二限位孔內設有螺紋，所述鎖緊元件采用螺栓。

優選的，所述第一圓孔與所述TO帽為緊配合。

另一方面，本申請實施例提供上述TO封焊夾具的使用方法，包括如下步驟：

將所述下電極限位蓋的所述限位結構調整到與所述下電極基座的所述第一圓孔同軸心；

將所述鎖緊元件依次穿入下所述電極限位蓋的所述第一限位孔、所述下電極基座的所述第二限位孔進行鎖緊；

將所述TO帽的開口朝上，放入所述下電極基座的所述第一圓孔中；

將所述TO底座的平面朝向所述TO帽的開口方向，垂直向下放入所述限位結構中；

通過上電極壓緊所述TO底座和所述TO帽，并放電進行封焊；

抬起所述上電極。