[發明專利]一種TO封焊夾具及其使用方法

有效

• 申請號: 201910813225.1
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN110480147B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 梅雪;劉成剛
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: B23K11/30
• 分類號: B23K11/30;B23K11/36;B23K11/00
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 胡琦旖

1.一種TO封焊夾具，其特征在于，包括：下電極基座、下電極限位蓋、鎖緊元件；

所述下電極限位蓋設有第一限位孔，所述下電極基座設有第二限位孔，所述鎖緊元件用于依次穿入所述第一限位孔、所述第二限位孔以鎖緊所述下電極限位蓋與所述下電極基座；

所述下電極基座設有第一圓孔，所述第一圓孔用于放置TO帽；

所述下電極限位蓋設有限位結構，所述限位結構用于放置TO底座；所述限位結構與所述TO底座相交于多條限位切線，所述限位切線為所述TO底座的外壁和所述限位結構的接觸點為切點的直線。

2.根據權利要求1所述的TO封焊夾具，其特征在于，所述限位結構的曲面由多段圓弧部和多段連接部構成；所述TO底座與所述圓弧部相交于切線，所述連接部用于連接兩個所述圓弧部。

3.根據權利要求1所述的TO封焊夾具，其特征在于，所述下電極限位蓋采用非導電的材料制成。

4.根據權利要求1所述的TO封焊夾具，其特征在于，所述第一限位孔、所述第二限位孔內設有螺紋，所述鎖緊元件采用螺栓。

5.根據權利要求1所述的TO封焊夾具，其特征在于，所述第一圓孔與所述TO帽為緊配合。

6.一種如權利要求1-5中任一所述的TO封焊夾具的使用方法，其特征在于，包括如下步驟：

將所述下電極限位蓋的所述限位結構調整到與所述下電極基座的所述第一圓孔同軸心；

將所述鎖緊元件依次穿入下所述電極限位蓋的所述第一限位孔、所述下電極基座的所述第二限位孔進行鎖緊；

將所述TO帽的開口朝上，放入所述下電極基座的所述第一圓孔中；

將所述TO底座的平面朝向所述TO帽的開口方向，垂直向下放入所述限位結構中；

通過上電極壓緊所述TO底座和所述TO帽，并放電進行封焊；

抬起所述上電極。

7.根據權利要求6所述的TO封焊夾具的使用方法，其特征在于，封焊后的所述TO底座外溢出的金屬熔接物位于所述限位切線處時，所述使用方法還包括：

旋轉所述TO底座，將位于所述限位切線處的金屬熔接物與所述限位結構的圓弧部錯開；

取出封焊后的TO。

8.根據權利要求6所述的TO封焊夾具的使用方法，其特征在于，封焊后的所述TO底座外溢出的金屬熔接物位于所述TO底座與所述限位結構形成的非緊密閉合的區域中時，所述使用方法還包括：

直接取出封焊后的TO。