[發明專利]一種陶瓷加熱裝置及溫度閉環控制系統在審
| 申請號: | 201910812928.2 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN110572890A | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | 李飛;王能;潘士保;李桂洋 | 申請(專利權)人: | 合肥億米特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/42 | 分類號: | H05B3/42;H05B3/02;H05B3/14;G05D23/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柱體 存儲模塊 輸入模塊 溫度閉環控制系統 陶瓷加熱裝置 對比模塊 插孔 連通 溫度傳感器檢測 導熱 溫度傳感器 加熱模塊 加熱裝置 均勻布置 熱量傳遞 輸入設定 陶瓷材質 陶瓷隔熱 外界連通 控制器 加熱棒 產熱 減小 排出 外壁 軸向 發熱 存儲 陶瓷 保存 應用 | ||
本發明涉及加熱裝置領域,公開了一種陶瓷加熱裝置及溫度閉環控制系統,包括柱體,柱體為陶瓷材質,陶瓷隔熱效果佳,減小陶瓷的導熱,柱體的端面上靠近柱體的外壁處沿者柱體的軸向開設有均勻分布的若干個第一插孔,第一插孔通過連通部與外界連通,柱體的外側均勻布置有若干個可以發熱的加熱棒,產熱均勻,且熱量可以通過連通部排出,增加熱量傳遞的效果;還公開了一種應用于陶瓷加熱裝置的溫度閉環控制系統,包括加熱模塊、溫度傳感器、控制器、存儲模塊、對比模塊、輸入模塊,輸入模塊用于輸入設定溫度;存儲模塊用于存儲輸入模塊輸入的設定溫度;對比模塊用于將溫度傳感器檢測的溫度與存儲模塊內保存的設定溫度進行對比。
技術領域
本發明涉及加熱裝置領域,更具體地說,特別涉及一種陶瓷加熱裝置及溫度閉環控制系統。
背景技術
隨著社會經濟的飛速發展,石油、煤炭等不可再生能源的儲量越來越少,價格越來越高。作為重要的清潔能源之一,太陽能技術越來越受到重視并得到了廣泛的應用,比如太陽能集熱板和太陽能電池板。在太陽能電池板的制作過程中,需要對工件進行表面處理處理,現有技術中通常使用真空蒸發表面處理設備對工件進行表面處理,在蒸發表面處理的過程中,為了提升表面處理的質量,需要使用加熱裝置對工件進行加熱。
現有的加熱方式單一,加熱時受熱不均,影響表面處理時的效果。
如何解決上述技術問題,成為亟待解決的難題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種陶瓷加熱裝置及溫度閉環控制系統,以解決現有的加熱方式單一,加熱時受熱不均,影響表面處理時的效果的問題。
為了達到上述目的,本發明采用的技術方案如下:
一種陶瓷加熱裝置,包括柱體,所述柱體為陶瓷材質,陶瓷隔熱效果佳,減小陶瓷的導熱,使加熱棒產生的熱量更多的向外側傳遞,所述柱體的端面上靠近柱體的外壁處沿者柱體的軸向開設有均勻分布的若干個第一插孔,所述第一插孔通過連通部與外界連通,所述加熱棒加熱時產生的熱量可通過連通部向外傳遞,所述第一插孔只能沿者柱體軸向的方向插設有加熱棒,使加熱棒不會從連通部處落出,所述柱體的端面上還開設有若干個第二插孔,柱體的外側均勻布置有若干個可以發熱的加熱棒,產熱均勻,且熱量可以通過連通部排出,增加熱量傳遞的效果。
進一步地,所述第一插孔內通過電纜安裝有溫度探頭,可以檢測第一插孔的溫度,便于后續的溫度控制。
進一步地,所述第二插孔內通過電纜安裝有溫度探頭,可以檢測柱體的溫度,便于后續的溫度控制。
進一步地,所述連通部為一個沿者柱體軸向開設的開口,長開口設計可以使溫度更快傳遞至柱體外。
進一步地,所述連通部位若干個通孔,傳熱效率稍差,但柱體的結構更加穩定。
本方案還提供了一種應用于陶瓷加熱裝置的溫度閉環控制系統,包括加熱模塊、溫度傳感器、控制器、存儲模塊、對比模塊、輸入模塊,所述加熱模塊、溫度傳感器、存儲模塊、對比模塊、輸入模塊均與控制器連接,加熱模塊為加熱棒,用于加熱產生熱量;溫度傳感器為溫度探頭,安裝在第一插孔或第二插孔內,用于檢測其內部的溫度;輸入模塊用于輸入設定溫度;存儲模塊用于存儲輸入模塊輸入的設定溫度;對比模塊用于將溫度傳感器檢測的溫度與存儲模塊內保存的設定溫度進行對比。
與現有技術相比,本發明的優點在于:
本方案中柱體的外側均勻布置有若干個可以發熱的加熱棒,產熱均勻,且熱量可以通過連通部排出,增加熱量傳遞的效果,溫度閉環控制系統可以對加熱的實時溫度進行控制,避免溫度過高。
附圖說明
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