[發明專利]一種陶瓷加熱裝置及溫度閉環控制系統在審
| 申請號： | 201910812928.2 | 申請日： | 2019-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN110572890A | 公開（公告）日： | 2019-12-13 |
| 發明（設計）人： | 李飛;王能;潘士保;李桂洋 | 申請（專利權）人： | 合肥億米特科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/42 | 分類號： | H05B3/42;H05B3/02;H05B3/14;G05D23/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柱體 存儲模塊 輸入模塊 溫度閉環控制系統 陶瓷加熱裝置 對比模塊 插孔 連通 溫度傳感器檢測 導熱 溫度傳感器 加熱模塊 加熱裝置 均勻布置 熱量傳遞 輸入設定 陶瓷材質 陶瓷隔熱 外界連通 控制器 加熱棒 產熱 減小 排出 外壁 軸向 發熱 存儲 陶瓷 保存 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷加熱裝置，包括柱體(1)，其特征在于：所述柱體(1)為陶瓷材質，所述柱體(1)的端面上靠近柱體(1)的外壁處沿者柱體(1)的軸向開設有均勻分布的若干個第一插孔(2)，所述第一插孔(2)通過連通部(5)與外界連通，所述加熱棒(3)加熱時產生的熱量可通過連通部(5)向外傳遞，所述第一插孔(2)只能沿者柱體(1)軸向的方向插設有加熱棒(3)，所述柱體(1)的端面上還開設有若干個第二插孔(4)。
2.根據權利要求1所述的陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述第一插孔(2)內通過電纜安裝有溫度探頭。
3.根據權利要求1所述的陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述第二插孔(4)內通過電纜安裝有溫度探頭。
4.根據權利要求1所述的陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述連通部(5)為一個沿者柱體(1)軸向開設的開口。
5.根據權利要求1所述的陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述連通部(5)位若干個通孔。
6.一種應用于權利要求1至5中任一權利要求中所述陶瓷加熱裝置的溫度閉環控制系統，其特征在于：包括加熱模塊(6)、溫度傳感器(7)、控制器(8)、存儲模塊(9)、對比模塊(10)、輸入模塊(11)，所述加熱模塊(6)、溫度傳感器(7)、存儲模塊(9)、對比模塊(10)、輸入模塊(11)均與控制器(8)連接。
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