[發明專利]一種過大電流溫升的連接器

在審

• 申請號: 201910810360.0
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN110429409A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 李沈平
• 申請（專利權）人: 廣州安費諾電子有限公司
• 主分類號: H01R13/04
• 分類號: H01R13/04;H01R13/187;H01R13/40;H01R13/447;H01R13/502;H01R13/625;H01R24/00
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開了一種過大電流溫升的連接器，包括插座體和插頭體，所述插頭體與插座體配合插接，所述插座體包括插座封裝殼、封裝蓋、PIN針、冠簧、中心孔、臺階孔和前端孔，所述插座封裝殼內側固定插接有PIN針，所述插座封裝殼底端位于PIN針外側固定有封裝蓋，所述PIN針端部依次開設有中心孔、臺階孔和前端孔，且臺階孔內放置有冠簧，此連接器導體針裝配時從端子尾部旋進內殼內，導體針尾部壓接線，增加導電面積，可以很好的將導體上的產生的熱量傳遞到線皮上，同時冠簧的安裝可以增大插頭與插座導體的接觸面積，可以很好的解決連接器大電流的溫升問題，提高使用安全性，增加使用壽命。

技術領域

本發明涉及技術領域，具體為一種過大電流溫升的連接器。

背景技術

連接器是我們電子工程技術人員經常接觸的一種部件，它的作用非常單純，在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能，連接器是電子設備中不可缺少的部件。

傳統的連接器在電流較大時會產生大量的熱，容易使連接部位發生故障，甚至出現危險，為此，我們提出一種過大電流溫升的連接器。

發明內容

本發明的目的在于提供一種過大電流溫升的連接器，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種過大電流溫升的連接器，包括插座體和插頭體，所述插頭體與插座體配合插接，所述插座體包括插座封裝殼、封裝蓋、PIN針、冠簧、中心孔、臺階孔和前端孔，所述插座封裝殼內側固定插接有PIN針，所述插座封裝殼底端位于PIN針外側固定有封裝蓋，所述PIN針端部依次開設有中心孔、臺階孔和前端孔，且臺階孔內放置有冠簧，所述插頭體包括插頭封裝殼、內殼、護殼和導體針，所述插頭封裝殼內固定有內殼，且內殼外壁固定有護殼，所述內殼內部嚙合安裝有導體針。

優選的，所述PIN針外壁開設有與中心孔連通的通孔，所述PIN針端部固定有端套。

優選的，所述臺階孔直徑大于中心孔和前端孔的直徑。

優選的，所述導體針端部固定有防觸摸蓋。

優選的，所述內殼的內壁中心處呈鼓起狀。

優選的，所述插座封裝殼端口內壁對稱開設有卡槽，所述插頭封裝殼外壁對稱固定有與卡槽配合的卡塊。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：插座體和插頭體插接時，導體針插入前端孔、臺階孔和中心孔內，并且導體針穿過冠簧實現穩固的導電接觸，PIN針插接在內殼內側，插頭封裝殼卡在插座封裝殼內側，實現穩定的插接，避免脫落，導體針裝配時從端子尾部旋進內殼內，導體針尾部壓接線，增加導電面積，可以很好的將導體上的產生的熱量傳遞到線皮上，同時冠簧的安裝可以增大插頭與插座導體的接觸面積，可以很好的解決連接器大電流的溫升問題，提高使用安全性，增加使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明整體結構示意圖；

圖2為本發明插座體結構示意圖；

圖3為本發明PIN針結構示意圖；

圖4為本發明插頭體結構示意圖；

圖5為本發明防觸摸蓋結構示意圖；

圖6為本發明插座封裝殼與插頭封裝殼卡接結構示意圖。

圖中：1、插座體；2、插頭體；3、插座封裝殼；4、封裝蓋；5、PIN針；6、冠簧；7、中心孔；8、臺階孔；9、前端孔；10、通孔；11、端套；12、插頭封裝殼；13、內殼；14、護殼；15、導體針；16、防觸摸蓋；17、卡槽；18、卡塊。

具體實施方式