[發明專利]一種過大電流溫升的連接器在審
| 申請號： | 201910810360.0 | 申請日： | 2019-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN110429409A | 公開（公告）日： | 2019-11-08 |
| 發明（設計）人： | 李沈平 | 申請（專利權）人： | 廣州安費諾電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/04 | 分類號： | H01R13/04;H01R13/187;H01R13/40;H01R13/447;H01R13/502;H01R13/625;H01R24/00 |
| 代理公司： | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新愛 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州市高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接器 插座體 大電流 封裝殼 臺階孔 插座 冠簧 溫升 插頭體 封裝蓋 前端孔 中心孔 連接器導體 使用安全性 導體 插座導體 端子尾部 固定插接 熱量傳遞 使用壽命 插頭 導體針 插接 導電 底端 內殼 線皮 旋進 接線 裝配 配合 | ||
1.一種過大電流溫升的連接器，包括插座體(1)和插頭體(2)，其特征在于：所述插頭體(2)與插座體(1)配合插接，所述插座體(1)包括插座封裝殼(3)、封裝蓋(4)、PIN針(5)、冠簧(6)、中心孔(7)、臺階孔(8)和前端孔(9)，所述插座封裝殼(3)內側固定插接有PIN針(5)，所述插座封裝殼(3)底端位于PIN針(5)外側固定有封裝蓋(4)，所述PIN針(5)端部依次開設有中心孔(7)、臺階孔(8)和前端孔(9)，且臺階孔(8)內放置有冠簧(6)，所述插頭體(2)包括插頭封裝殼(12)、內殼(13)、護殼(14)和導體針(15)，所述插頭封裝殼(12)內固定有內殼(13)，且內殼(13)外壁固定有護殼(14)，所述內殼(13)內部嚙合安裝有導體針(15)。
2.根據權利要求1所述的一種過大電流溫升的連接器，其特征在于：所述PIN針(5)外壁開設有與中心孔(7)連通的通孔(10)，所述PIN針(5)端部固定有端套(11)。
3.根據權利要求1所述的一種過大電流溫升的連接器，其特征在于：所述臺階孔(8)直徑大于中心孔(7)和前端孔(9)的直徑。
4.根據權利要求1所述的一種過大電流溫升的連接器，其特征在于：所述導體針(15)端部固定有防觸摸蓋(16)。
5.根據權利要求1所述的一種過大電流溫升的連接器，其特征在于：所述內殼(13)的內壁中心處呈鼓起狀。
6.根據權利要求1所述的一種過大電流溫升的連接器，其特征在于：所述插座封裝殼(3)端口內壁對稱開設有卡槽(17)，所述插頭封裝殼(12)外壁對稱固定有與卡槽(17)配合的卡塊(18)。
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