[發明專利]一種芯片老化監控方法、裝置及系統

在審

• 申請號: 201910810276.9
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN112444718A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 李才會;劉勵
• 申請（專利權）人: 上海原動力通信科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 馬瑞

1.一種芯片老化監控方法，其特征在于，包括：

獲取目標芯片在老化過程中的溫度變化曲線，所述溫度變化曲線包括溫度升溫階段所對應的曲線段和溫度穩態階段所對應的曲線段；

根據所述溫度升溫階段所對應的曲線段，得到所述目標芯片在溫度升溫階段的溫度變化斜率值，并根據所述溫度穩態階段所對應的曲線段，得到所述目標芯片在溫度穩態階段的溫度值；

根據所述溫度變化斜率值和所述溫度值，對所述目標芯片的老化狀態進行監控。

2.根據權利要求1所述的芯片老化監控方法，其特征在于，所述根據所述溫度變化斜率值和所述溫度值，對所述目標芯片的老化狀態進行監控，包括：

根據預先得到的溫度變化斜率范圍和所述溫度變化斜率值，檢測所述目標芯片是否處于正常老化狀態；

當檢測得到所述目標芯片處于正常老化狀態，且所述目標芯片進入所述溫度穩態階段時，根據預先得到的溫度穩態范圍和所述溫度值，對所述目標芯片的老化環境溫度進行監控。

3.根據權利要求2所述的芯片老化監控方法，其特征在于，所述根據預先得到的溫度變化斜率范圍和所述溫度變化斜率值，檢測所述目標芯片是否處于正常老化狀態，包括：

當檢測得到所述溫度變化斜率值在所述溫度變化斜率范圍內時，確定所述目標芯片處于正常老化狀態；

當檢測得到所述溫度變化斜率值大于所述溫度變化斜率范圍的最大值時，檢測其他芯片的溫度變化斜率值是否在所述溫度變化斜率范圍內，所述其他芯片為與所述目標芯片在同一老化環境中同時進行老化的芯片；

當檢測得到所述其他芯片中第一預設數量芯片的溫度變化斜率值在所述溫度變化斜率范圍內時，確定所述目標芯片存在異常。

4.根據權利要求3所述的芯片老化監控方法，其特征在于，還包括：

當檢測得到所述其他芯片中第二預設數量芯片的溫度變化斜率值大于所述溫度變化斜率范圍的最大值時，確定所述老化環境中的溫度大于預設溫度閾值。

5.根據權利要求2所述的芯片老化監控方法，其特征在于，所述根據預先得到的溫度穩態范圍和所述溫度值，對所述目標芯片的老化環境溫度進行監控，包括：

當檢測得到所述溫度值不處于所述溫度穩態范圍內時，對所述目標芯片的老化環境溫度進行調整；

當檢測得到所述溫度值處于所述溫度穩態范圍內時，保持所述目標芯片的老化環境溫度。

6.根據權利要求2所述的芯片老化監控方法，其特征在于，所述根據預先得到的溫度穩態范圍和所述溫度值，對所述目標芯片的老化環境溫度進行監控時，還包括：

當檢測得到未到達所述目標芯片的老化時間時，按照預設周期重新獲取所述目標芯片的溫度更新值；

若檢測到已對所述目標芯片的老化環境溫度進行調整，且當檢測到所述溫度更新值與所述溫度穩態范圍之間的第一差值大于或等于所述溫度值與所述溫度穩態范圍之間的第二差值，則繼續對所述目標芯片的老化環境溫度進行調整；

當檢測到所述第一差值小于所述第二差值，則保持所述老化環境溫度不變。

7.根據權利要求2所述的芯片老化監控方法，其特征在于，所述根據所述溫度變化斜率值和所述溫度值，對所述目標芯片的老化狀態進行監控之前，還包括：

獲取多個芯片樣本中每個芯片樣本的溫度變化樣本曲線，其中所述芯片樣本為不存在異常的芯片；

根據所述每個芯片樣本的溫度變化樣本曲線，得到每個芯片樣本在溫度升溫階段的溫度變化斜率值和在溫度穩態階段的溫度值；

根據所述每個芯片樣本在溫度升溫階段的溫度變化斜率值，得到所述多個芯片樣本的溫度變化斜率平均值和溫度變化斜率標準差，并根據每個芯片樣本在溫度穩態階段的溫度值，得到所述多個芯片樣本在溫度穩態階段的溫度平均值和溫度標準差；

根據所述多個芯片樣本的溫度變化斜率平均值和溫度變化斜率標準差，得到所述溫度變化斜率范圍，并根據所述多個芯片樣本在溫度穩態階段的溫度平均值和溫度標準差，得到所述溫度穩態范圍。