[發明專利]一種LED封裝基底及LED封裝結構有效
| 申請號: | 201910810272.0 | 申請日: | 2019-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN110594712B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 鄭建國;羅小平 | 申請(專利權)人: | 深圳市芯聯電股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V21/30 | 分類號: | F21V21/30;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 518105 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 基底 結構 | ||
本發明公開了一種LED封裝基底及LED封裝結構,具體涉及LED燈領域,包括安裝底座,所述安裝底座頂部固定設置有LED燈外殼,所述LED燈外殼中部固定設置有固定燈座,所述固定燈座內部活動設置有活動燈座,所述活動燈座內固定設置有LED芯片安裝座,所述固定燈座底部設置有燈座活動調節機構;所述燈座活動調節機構包括固定轉動圈,所述固定轉動圈固定設置于安裝底座頂端面。本發明通過螺紋桿轉動,帶動活動塊拉動拉索,拉動角度調節片調節活動燈座的角度,再轉動調節圈,利用活動轉動圈帶動活動燈座在固定燈座內部水平轉動,方便調整活動燈座的朝向,方便對光線進行全方位的調整,實現光線朝某個區域集中,方便LED燈的使用。
技術領域
本發明涉及LED燈技術領域,更具體地說,本發明涉及一種LED封裝基底及LED封裝結構。
背景技術
LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。
專利申請公布號CN201210576631.9的發明專利公開了一種LED封裝基底,及采用這種基底的LED封裝結構。本發明的基底為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質,基底上表面帶有反光結構及芯片槽,基底上表面的反光結構在上視圖中體現為兩段不相接的弧形結構,芯片槽用于放置LED芯片和填充熒光膠,反光結構位于芯片槽外部;基底上表面的反光結構通過反射對一部分光線的走向進行調整,進而調整空間光強分布,可以減小某些方向的光束角,或使光線偏向某一側,同時可提高光斑的光色均勻性。
但是其在實際使用時,仍舊存在較多缺點,不方便對光線的朝向進行全方位的調整,影響LED燈的使用。
發明內容
為了克服現有技術的上述缺陷,本發明的實施例提供一種LED封裝基底及LED封裝結構,通過螺紋桿轉動,帶動活動塊拉動拉索,拉動角度調節片調節活動燈座的角度,再轉動調節圈,利用活動轉動圈帶動活動燈座在固定燈座內部水平轉動,方便調整活動燈座的朝向,實現光線朝某個方向定向照射或光線向某個區域集中,方便LED燈的使用,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種LED封裝基底,包括安裝底座,所述安裝底座頂部固定設置有LED燈外殼,所述LED燈外殼中部固定設置有固定燈座,所述固定燈座內部活動設置有活動燈座,所述活動燈座內固定設置有LED芯片安裝座,所述固定燈座底部設置有燈座活動調節機構;
所述燈座活動調節機構包括固定轉動圈,所述固定轉動圈固定設置于安裝底座頂端面,所述固定轉動圈一側設置有活動轉動圈,所述活動轉動圈為圓臺形設置,所述活動轉動圈外側固定設置有轉動架,所述LED燈外殼表面固定開設有轉動通槽,所述轉動架從轉動通槽延伸出LED燈外殼外側,所述轉動架延伸出LED燈外殼外部的一端固定連接有調節圈;
所述LED芯片安裝座底部固定設置有角度調節片,所述角度調節片兩側均設置為復位彈簧,所述活動轉動圈內部固定設置角度導桿,所述角度導桿與角度調節片活動連接,所述角度導桿與復位彈簧套接,所述轉動架表面固定開設有活動槽,所述活動槽內部活動設置有螺紋桿,所述螺紋桿外側螺紋連接設置有活動塊,所述活動塊與角度調節片一側之間固定連接設置有拉索,所述螺紋桿一端沿轉動架外端延伸設置,且貫穿調節圈,所述螺紋桿外端固定設置有旋鈕。
在一個優選地實施方式中,所述固定燈座和活動燈座均為半球形設置,所述固定燈座、活動燈座和活動轉動圈豎直共線設置,所述固定燈座底部設置為圓形中空通口,所述活動轉動圈頂端伸入圓形中空通口內部,所述活動燈座內壁噴涂有反光涂層。
在一個優選地實施方式中,所述LED芯片安裝座頂部固定設置有LED芯片,所述LED芯片表面固定設置有多個LED燈珠,且呈矩陣式均勻分布。
在一個優選地實施方式中,所述固定轉動圈與活動轉動圈底部活動套接,且固定轉動圈與活動轉動圈之間固定設置有轉動軸承。
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