[發(fā)明專利]一種LED封裝基底及LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910810272.0
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN110594712B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭建國;羅小平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市芯聯(lián)電股份有限公司
• 主分類號: F21V21/30
• 分類號: F21V21/30;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種LED封裝基底，包括安裝底座(1)，其特征在于：所述安裝底座(1)頂部固定設(shè)置有LED燈外殼(2)，所述LED燈外殼(2)中部固定設(shè)置有固定燈座(3)，所述固定燈座(3)內(nèi)部活動設(shè)置有活動燈座(4)，所述活動燈座(4)內(nèi)固定設(shè)置有LED芯片安裝座(5)，所述固定燈座(3)底部設(shè)置有燈座活動調(diào)節(jié)機構(gòu)；

所述燈座活動調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定轉(zhuǎn)動圈(6)，所述固定轉(zhuǎn)動圈(6)固定設(shè)置于安裝底座(1)頂端面，所述固定轉(zhuǎn)動圈(6)一側(cè)設(shè)置有活動轉(zhuǎn)動圈(7)，所述活動轉(zhuǎn)動圈(7)為圓臺形設(shè)置，所述活動轉(zhuǎn)動圈(7)外側(cè)固定設(shè)置有轉(zhuǎn)動架(8)，所述LED燈外殼(2)表面固定開設(shè)有轉(zhuǎn)動通槽(9)，所述轉(zhuǎn)動架(8)從轉(zhuǎn)動通槽(9)延伸出LED燈外殼(2)外側(cè)，所述轉(zhuǎn)動架(8)延伸出LED燈外殼(2)外部的一端固定連接有調(diào)節(jié)圈(10)；

所述LED芯片安裝座(5)底部固定設(shè)置有角度調(diào)節(jié)片(11)，所述角度調(diào)節(jié)片(11)兩側(cè)均設(shè)置為復(fù)位彈簧(12)，所述活動轉(zhuǎn)動圈(7)內(nèi)部固定設(shè)置角度導(dǎo)桿(13)，所述角度導(dǎo)桿(13)與角度調(diào)節(jié)片(11)活動連接，所述角度導(dǎo)桿(13)與復(fù)位彈簧(12)套接，所述轉(zhuǎn)動架(8)表面固定開設(shè)有活動槽(14)，所述活動槽(14)內(nèi)部活動設(shè)置有螺紋桿(15)，所述螺紋桿(15)外側(cè)螺紋連接設(shè)置有活動塊(16)，所述活動塊(16)與角度調(diào)節(jié)片(11)一側(cè)之間固定連接設(shè)置有拉索(17)，所述螺紋桿(15)一端沿轉(zhuǎn)動架(8)外端延伸設(shè)置，且貫穿調(diào)節(jié)圈(10)，所述螺紋桿(15)外端固定設(shè)置有旋鈕(18)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述固定燈座(3)和活動燈座(4)均為半球形設(shè)置，所述固定燈座(3)、活動燈座(4)和活動轉(zhuǎn)動圈(7)豎直共線設(shè)置，所述固定燈座(3)底部設(shè)置為圓形中空通口，所述活動轉(zhuǎn)動圈(7)頂端伸入圓形中空通口內(nèi)部，所述活動燈座(4)內(nèi)壁噴涂有反光涂層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述LED芯片安裝座(5)頂部固定設(shè)置有LED芯片，所述LED芯片表面固定設(shè)置有多個LED燈珠，且呈矩陣式均勻分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述固定轉(zhuǎn)動圈(6)與活動轉(zhuǎn)動圈(7)底部活動套接，且固定轉(zhuǎn)動圈(6)與活動轉(zhuǎn)動圈(7)之間固定設(shè)置有轉(zhuǎn)動軸承。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述角度導(dǎo)桿(13)為圓弧形設(shè)置，且圓弧的圓心與活動燈座(4)的圓心呈水平共線設(shè)置，所述角度調(diào)節(jié)片(11)由金屬材料制成，兩個所述復(fù)位彈簧(12)彈力系數(shù)為相同設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述拉索(17)由鋼絲制成，所述活動轉(zhuǎn)動圈(7)頂部一側(cè)固定開設(shè)有缺口(19)，所述缺口(19)與開設(shè)有活動槽(14)的轉(zhuǎn)動架(8)呈匹配共線設(shè)置，所述缺口(19)內(nèi)部活動設(shè)置有導(dǎo)輪(20)，所述拉索(17)與導(dǎo)輪(20)相匹配。

7.一種基于權(quán)利要求1-6任意一項所述的LED封裝基底的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動通槽(9)內(nèi)部固定設(shè)置有耐磨膠圈(21)，所述耐磨膠圈(21)截面形狀設(shè)置為T形，所述調(diào)節(jié)圈(10)內(nèi)圈均與耐磨膠圈(21)匹配設(shè)置，所述LED燈外殼(2)頂部設(shè)置有LED燈罩(22)，所述LED燈罩(22)外側(cè)套接設(shè)置有安裝壓圈(23)，所述安裝壓圈(23)底部設(shè)置有密封圈(24)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED燈外殼(2)底部內(nèi)側(cè)固定設(shè)置有連接圈，所述連接圈與安裝底座(1)之間通過螺絲固定連接，且螺絲數(shù)量設(shè)置為八個，所述調(diào)節(jié)圈(10)為圓環(huán)型設(shè)置，所述調(diào)節(jié)圈(10)厚度大于轉(zhuǎn)動通槽(9)厚度設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED燈罩(22)底部外側(cè)固定設(shè)置有安裝棱，所述安裝棱和密封圈(24)均夾持設(shè)置于安裝壓圈(23)與LED燈外殼(2)之間，所述安裝壓圈(23)與LED燈外殼(2)之間通過螺絲固定連接，且螺絲貫穿密封圈(24)。