[發明專利]缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法

有效

• 申請號: 201910809109.2
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN110515966B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 汪金鳳
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G06F16/24
• 分類號: G06F16/24;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本發明提供了一種缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，包括，提供一晶圓；采用標準掃描程式對晶圓進行缺陷掃描；采用試掃掃描程式對晶圓進行缺陷掃描；將試掃掃描結果與標準掃描結果進行匹配；根據匹配結果，選取過濾參數對試掃掃描結果進行過濾；根據過濾后的結果，計算待匹配機臺與標準機臺之間的實際匹配度；判斷實際匹配度是否大于或等于預設匹配度，若實際匹配度大于或等于預設匹配度，則根據過濾參數對待匹配機臺的掃描程式進行調整；若實際匹配度小于預設匹配度，則重新選取過濾參數對試掃掃描結果進行過濾。本發明可以高效快速的得到高匹配度的掃描程式，從而可以有效釋放機臺產能，節省時間、降低人力消耗。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法。

背景技術

近年來，隨著半導體集成電路的迅速發展與關鍵尺寸按比例縮小，其制造工藝也變得越發復雜。目前先進的集成電路制造工藝一般都包含幾百個工藝步驟，其中的一個步驟出現問題就會引起晶圓上整個半導體集成電路芯片的缺陷發生，嚴重的還可能導致整個芯片的失效，所以在半導體集成電路的制造過程中，對產品制造工藝中存在的問題進行及時地發現就顯得尤為重要。基于上述考慮，業界一般通過缺陷檢測來控制制造工藝中的缺陷問題，來提升產品良率。

業界普遍通過掃描機臺在一定的掃描程式下對晶圓進行缺陷掃描，并將掃描得到的缺陷數量與控制限進行對比，來判斷晶圓上的缺陷是否超出控制標準，以及時進行相應處理。

缺陷掃描的機理主要是以光/電子入射到晶圓表面，收集反射/散射光/電子，得到一個灰度圖像，將鄰近單元或標準單元與之對比，得到灰度差異值，再根據設定的閾值進行判斷，當超過閾值時即認為是缺陷。

現有技術中，各半導體生產線上均設有若干用于良率提升的缺陷掃描機臺，分別對應不同的產品、不同的生產線、甚至不同的工藝環節，每臺缺陷掃描機臺上都設有非常多的掃描程式，對應某類產品、某一層結構的缺陷掃描。

掃描程式是建立合理高效的缺陷檢測系統的基礎，對調查、分析及反饋生產線上影響產品良率的缺陷情況起著至關重要的作用。但是隨著缺陷掃描機臺不斷升級及更新換代，缺陷的捕捉能力及精細度越來越高，因此對不同型機臺間掃描結果的匹配帶來了一定難度。

目前采取的方法主要根據經驗總結及經驗值建立掃描程式，之后收集缺陷數據進行機臺間的比較，若存在差異，則進行掃描程式的優化直至達到機臺間的匹配。現有的方法存在兩方面的問題：首先，由于機臺的升級，閾值的定義有所差異，因此很難根據原機型的閾值進行設定；其次，由于參考較少，匹配度很難一步到位，需要經過多次優化，浪費人力及時間。

發明內容

本發明的目的在于提供一種缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，可以高效快速的得到高匹配度的掃描程式，從而能夠釋放機臺產能，節省時間，降低人力消耗。

為達到上述目的，本發明提供一種缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，包括：

提供一晶圓；

在標準機臺上采用已建立的標準掃描程式對所述晶圓進行缺陷掃描，以獲取標準掃描結果；

在待匹配機臺上采用新建立的試掃掃描程式對所述晶圓進行缺陷掃描，以獲取試掃掃描結果；

將所述試掃掃描結果與所述標準掃描結果進行匹配，以獲取匹配結果；

根據所述匹配結果，選取過濾參數對所述試掃掃描結果進行過濾，以濾除與所述標準掃描結果不匹配的缺陷；

根據過濾后的結果，計算所述待匹配機臺與所述標準機臺之間的實際匹配度；以及