[發明專利]缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法

有效

• 申請號: 201910809109.2
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN110515966B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 汪金鳳
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G06F16/24
• 分類號: G06F16/24;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，包括：

提供一晶圓；

在標準機臺上采用已建立的標準掃描程式對所述晶圓進行缺陷掃描，以獲取標準掃描結果；

在待匹配機臺上采用新建立的試掃掃描程式對所述晶圓進行缺陷掃描，以獲取試掃掃描結果；

將所述試掃掃描結果與所述標準掃描結果進行匹配，以獲取匹配結果；

根據所述匹配結果，選取過濾參數對所述試掃掃描結果進行過濾，以濾除與所述標準掃描結果不匹配的缺陷；

根據過濾后的結果，計算所述待匹配機臺與所述標準機臺之間的實際匹配度；以及

判斷所述實際匹配度是否大于或等于預設匹配度，若所述實際匹配度大于或等于預設匹配度，則根據所述過濾參數對所述待匹配機臺的試掃掃描程式進行調整，從而得到高匹配度的掃描程式；若所述實際匹配度小于預設匹配度，則重新選取過濾參數對所述試掃掃描結果進行過濾，直至所述實際匹配度大于或等于所述預設匹配度。

2.根據權利要求1所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，在對所述晶圓進行缺陷掃描之前，所述方法還包括：

對所述晶圓根據圖形特征進行劃區，以形成各掃描區域，其中，不同的掃描區域對應不同的掃描參數。

3.根據權利要求2所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，所述圖形特征對應于為實現不同的運算功能而在所述晶圓上形成的不同功能區域的電路圖形。

4.根據權利要求3所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，所述功能區域包括LOGIC區域、FULL區域、SRAM區域和PIXEL區域。

5.根據權利要求1所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，在獲取所述標準掃描結果之后，所述方法還包括：

將所述標準掃描結果上傳至數據庫，所述數據庫中存儲有掃描結果與掃描程式的對應關系。

6.根據權利要求5所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，在將所述試掃掃描結果與所述標準掃描結果進行匹配之前，所述方法還包括：

從所述數據庫中讀取所述晶圓的標準掃描結果。

7.根據權利要求5所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，所述數據庫中還存儲有掃描結構層與掃描結果的對應關系。

8.根據權利要求1所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，所述預設匹配度為80％-100％。

9.根據權利要求1所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，在對所述晶圓進行缺陷掃描之前，所述方法還包括：

將所述晶圓與所述機臺對準。

10.根據權利要求9所述的缺陷掃描機臺間高匹配度掃描程式的快速建立方法，其特征在于，通過在所述晶圓上設置對準標記使所述機臺與所述晶圓對準。