[發明專利]保護組件、組裝治具以及電子設備組裝方法有效
| 申請號: | 201910803823.0 | 申請日: | 2019-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN110497175B | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 付鵬 | 申請(專利權)人: | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B23P19/00 | 分類號: | B23P19/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐雙 |
| 地址: | 401120 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護 組件 組裝 以及 電子設備 方法 | ||
本申請提供了一種保護組件、組裝治具以及電子設備組裝方法,其中,該保護組件用于保護殼體外觀面,包括層疊設置的防磨片以及第一粘接層;所述防磨片開設有裝配縫隙,所述第一粘接層用于將所述防磨片粘接于殼體表面,所述裝配縫隙用于對應殼體的裝配孔設置。本申請實施例提供的保護組件、組裝治具以及電子設備組裝方法,通過在殼體裝配孔的外側環周貼設一保護組件,可以避免殼體在裝配過程中的剮蹭,解決殼體因裝配導致掉漆或者刮花的問題。
技術領域
本發明涉及電子設備組裝輔助治具的技術領域,具體是涉及一種保護組件、組裝治具以及電子設備組裝方法。
背景技術
目前手機等電子設備為了實現全面屏(或者說高屏占比),探索了各種前置攝像頭布局方案,其中,采用升降機構將前置攝像頭隱藏在手機殼體內,能夠解決劉海屏、水滴屏及挖孔屏對屏幕空間占用的問題,從而實現“真全面屏”。升降模塊(下文稱之為小中框)通常需要通過人工的方式從大中框(手機的側邊框)安裝孔的外部安裝于大中框內,而由于手工對位不準確,會不可避免的發生大、小中框的刮蹭導致的掉漆問題。
目前眾多包含升降前置攝像頭的機型都會有上述裝配導致的外觀不良問題,且不良率較高。而現在主要的解決方式是總裝線外觀檢查工位后,進行補漆操作。而對于補漆無法修復的,只能對中框進行報廢。這極大降低了生產效率,且提高了生產成本。且此措施主要在于彌補,卻沒有很好地預防掉漆。
發明內容
本申請實施例一方面提供了一種保護組件,用于保護殼體外觀面,所述保護組件包括層疊設置的防磨片以及第一粘接層;所述防磨片開設有裝配縫隙,所述第一粘接層用于將所述防磨片粘接于殼體表面,所述裝配縫隙用于對應殼體的裝配孔設置。
本申請實施例另一方面還提供一種電子設備的組裝治具,所述組裝治具包括定位支架以及上述實施例中任一項所述的保護組件;所述定位支架用于固定待組裝的電子設備,所述保護組件與所述定位支架定位配合,以限定所述保護組件在電子設備殼體上的粘貼位置。
本申請實施例還提供一種基于上述實施例中所述組裝治具的電子設備組裝方法,所述組裝方法包括:
將待組裝的電子設備固設于定位支架;
將保護組件貼設于電子設備殼體的表面;
將器件從殼體的裝配孔裝入電子設備;
將保護組件以及定位支架與電子設備分離。
本申請實施例提供的保護組件、組裝治具以及電子設備組裝方法,通過在殼體裝配孔的外側環周貼設一保護組件,可以避免殼體在裝配過程中的剮蹭,解決殼體因裝配導致掉漆的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請用于電子設備組裝制程的殼體的保護組件一實施例的整體結構示意圖;
圖2是圖1實施例中保護組件與電子設備配合結構示意圖;
圖3是圖1中保護組件另一側面視角的結構示意圖;
圖4是電子設備裝配器件前狀態的結構示意圖;
圖5是本申請組裝治具與電子設備配合的結構示意圖;
圖6是本申請用于電子設備組裝制程的殼體的保護組件另一實施例的整體結構示意圖;
圖7是圖6實施例中保護組件的結構拆分示意圖;
圖8是定位支架的結構示意圖;
圖9是圖6中保護組件另一側面視角的結構示意圖;
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