[發明專利]保護組件、組裝治具以及電子設備組裝方法

有效

• 申請號: 201910803823.0
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN110497175B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 付鵬
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種保護組件，用于保護殼體的外觀面，其特征在于，所述保護組件包括層疊設置的防磨片以及第一粘接層；所述防磨片開設有裝配縫隙，所述第一粘接層用于將所述防磨片粘接于殼體表面，所述裝配縫隙用于對應殼體的裝配孔設置。

2.根據權利要求1所述的保護組件，其特征在于，所述防磨片包括一體結構的主體部以及定位部，所述第一粘接層貼設于所述主體部，所述裝配縫隙設于所述主體部；所述定位部用于與組裝治具配合定位。

3.根據權利要求1所述的保護組件，其特征在于，所述保護組件還包括輔助貼片，所述輔助貼片通過第二粘接層與所述防磨片粘接連接，所述第一粘接層設于所述輔助貼片的背離所述第二粘接層一側；所述輔助貼片上開設有對應所述防磨片裝配縫隙的通孔，所述通孔在所述防磨片上的投影完全覆蓋所述裝配縫隙。

4.根據權利要求3所述的保護組件，其特征在于，所述保護組件還包括隔墊片，所述隔墊片貼設于所述第一粘接層上，并對應所述輔助貼片的端部設置；所述隔墊片用于局部阻隔所述第一粘接層與殼體表面之間的粘接關系。

5.根據權利要求4所述的保護組件，其特征在于，所述防磨片和所述輔助貼片的材質均為樹脂材料。

6.根據權利要求5所述的保護組件，其特征在于，所述防磨片和所述輔助貼片的材質選自PET、PC、PVC、PB、PE、PP、PMMA、PS中的一種。

7.根據權利要求1-6任一項所述的保護組件，其特征在于，所述裝配縫隙為矩形結構，矩形結構的四角位置設置有止裂口。

8.根據權利要求7所述的保護組件，其特征在于，所述裝配縫隙的尺寸小于殼體裝配孔的尺寸，在從殼體裝配孔裝入器件時，器件將位于裝配縫隙環周的防磨片基材彎折并使基材插入殼體裝配孔內。

9.一種電子設備的組裝治具，其特征在于，所述組裝治具包括定位支架以及權利要求1-8任一項所述的保護組件；所述定位支架用于固定待組裝的電子設備，所述保護組件與所述定位支架定位配合，以限定所述保護組件在電子設備殼體上的粘貼位置。

10.一種基于權利要求9所述組裝治具的電子設備組裝方法，其特征在于，所述組裝方法包括：

將待組裝的電子設備固設于定位支架；

將保護組件貼設于電子設備殼體的表面；

將器件從殼體的裝配孔裝入電子設備；

將保護組件以及定位支架與電子設備分離。