[發明專利]晶圓的加工設備和加工系統

有效

• 申請號: 201910803622.0
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN110571169B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 王孝進
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李洋;張穎玲

1.一種晶圓的加工設備，其特征在于，所述加工設備包括：

晶圓放置位，用于放置晶圓；

加熱組件，環狀分布于所述晶圓放置位的側面，用于通過發熱加熱所述晶圓；所述加熱組件為兩組半圓環形電熱絲拼接形成的圓環形；其中，當所述兩組半圓環形的電熱絲位于相互分離的第一位置時，所述晶圓由水平方向移入或移出所述晶圓放置位；

具有多層結構的承載架，包括至少一個所述晶圓放置位；

第一升降結構，用于調整所述加熱組件的高度；

其中，當所述加熱組件的底部高于所述承載架的頂部，或，當所述加熱組件的頂部低于所述承載架的底部時，所述晶圓由水平方向移入或移出所述承載架。

2.根據權利要求1所述的加工設備，其特征在于，所述加工設備還包括：

第二升降結構，設置于所述承載架下方，用于調整所述承載架的高度；

其中，當所述承載架的底部高于所述加熱組件時，所述晶圓由水平方向移入或移出所述承載架。

3.根據權利要求1或2任一所述的加工設備，其特征在于，所述加工設備還包括：

腔體，用于容納所述承載架和所述加熱組件；

運動臂，用于將所述晶圓移入或移出所述腔體，和/或，用于將所述承載架移入或移出所述腔體。

4.根據權利要求3所述的加工設備，其特征在于，所述加工設備還包括：

排氣組件，用于在所述腔體密封時，排出所述腔體內部的氣體。

5.根據權利要求3所述的加工設備，其特征在于，所述加工設備還包括：

進氣組件，用于向所述腔體內部輸送氣體；

其中，所述氣體用于使所述晶圓的表面進行氣相外延生長反應，或，用于使所述晶圓的表面進行退火反應。

6.一種晶圓的加工系統，其特征在于，所述加工系統包括：

第一反應倉，用于對晶圓進行氣相外延生長反應；其中，所述第一反應倉包括上述權利要求1至4任一種晶圓的加工設備，所述第一反應倉包括第一進氣組件，用于向所述第一反應倉的腔體內部輸送第一氣體；所述第一氣體用于使所述晶圓的表面進行氣相外延生長反應；

第二反應倉，用于對晶圓進行退火反應；其中，第二反應倉包括上述權利要求1至4任一種晶圓的加工設備，所述第二反應倉包括第二進氣組件，用于向所述第二反應倉的腔體內部輸送第二氣體；所述第二氣體用于使所述晶圓的表面進行退火反應。

7.根據權利要求6所述的加工系統，其特征在于，所述加工系統還包括：

緩沖倉，連接所述第一反應倉和所述第二反應倉，用于暫存所述晶圓；

所述緩沖倉中包括：搬運部件，用于將所述晶圓移入或移出所述第一反應倉，和/或，用于將所述晶圓移入或移出所述第二反應倉。