[發明專利]一種提高量子效率的CMOS圖像傳感器像素制作方法在審
| 申請號: | 201910801765.8 | 申請日: | 2019-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN112447775A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 徐江濤;王瑞碩;夏夢真;史興萍;李鳳 | 申請(專利權)人: | 天津大學青島海洋技術研究院 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266200 山東省青島市鰲*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 量子 效率 cmos 圖像傳感器 像素 制作方法 | ||
一種提高量子效率的CMOS圖像傳感器像素制作方法,采用像素背部注入高濃度P型離子摻雜,以及通過在襯底上施加反向偏壓來耗盡較厚敏感半導體區域的方法,從而消除無場區,并迅速收集光生電荷。反向偏壓的大小取決于半導體基板的電阻率和厚度,并且可以遠遠超過系統中的任何其他電壓。最終進一步提高了圖像傳感器的量子效率,大大提高了成像質量。
技術領域
本發明屬于CMOS圖像傳感器領域,尤其是適用于入射光為近紅外或軟X射線波段的一種提高量子效率的CMOS圖像傳感器像素制作方法。
背景技術
鉗位光電二極管(pinned photodiode,PPD)最初被用在CCD圖像傳感器中,二十多年后才被用于CMOS圖像傳感器。圖1是基于PPD的4T像素結構。4T像素由PPD、傳輸管、復位管、行選通管以及浮空擴散節點組成。當光入射到半導體表面時,其中一部分入射光被反射,而其余則被半導體吸收。當進入半導體內部的光子能量不低于半導體材料禁帶寬度時,那么半導體材料便有一定概率吸收這份能量,從而產生電子-空穴對,即光生載流子。光照積分完成后,傳輸管導通,光生電荷在電場的作用下由光電二極管區域轉移至浮空擴散節點,即完成電荷-電壓信息的轉換過程,最后通過行選通管以及列級讀出電路,逐行讀出存儲在浮空擴散節點的光信號。
對于較長波長的近紅外和X射線波段的入射光來說,其吸收長度可達數十甚至數百微米。采用傳統的CMOS圖像傳感器的PPD型4T像素,無法達到如此深的耗盡區深度,故會造成較低的量子效率,降低圖像傳感器的成像性能。像素外延層中,除耗盡層外的部分均為中性區,若入射光在中性區內被吸收,且產生光生電子空穴對,則信號電荷將無法被轉移到浮空擴散節點中,最終也無法被成功讀出。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本專利發明一種能夠提高量子效率的CMOS圖像傳感器像素制作方法,采用像素背部注入高濃度P型離子摻雜,以及通過在襯底上施加反向偏壓來耗盡較厚敏感半導體區域的方法,從而消除無場區,并迅速收集光生電荷。反向偏壓的大小取決于半導體基板的電阻率和厚度,并且可以遠遠超過系統中的任何其他電壓。最終進一步提高了圖像傳感器的量子效率,大大提高了成像質量。
一種提高量子效率的CMOS圖像傳感器像素制作方法,如圖2所示,首先在柵形成前在襯底底部進行一次高濃度的P型離子注入,形成P++區域,即在原PPD區域下方的中性區增加一個耗盡區2。傳輸柵形成后,采用自對準技術注入N型離子,形成PPD的N-感光區和FD區域。與傳統的4T有源像素相比,本專利提出的像素結構,需要在柵形成前進行一次較深的P型離子的注入,并且襯底施加負壓,使得形成的兩個耗盡區域相連。當較長波長的光照射到PPD區域時,半導體材料中價帶的電子吸收光子的能量,從價帶越過禁帶到達導帶,從而形成光生電子-空穴對,即光生載流子,在耗盡區電場的作用下,光生電子被收集在PPD區域,而光生空穴被襯底吸收;在耗盡區底部的中性區內被吸收的光子產生的光生電荷不能被PPD區域收集。
本發明提出的像素制作方法,即與傳統的4T有源像素相比,在襯底底部加入一次重摻雜的P型離子注入,且施加負電壓,使得由PPD與襯底以及襯底與重摻雜P型區域形成的耗盡區相連接,最終等效增加了耗盡區的深度,當較長波長的光照射到PPD區域時,光生電荷被形成的深耗盡區吸收,在傳輸管導通階段被轉移到浮空擴散節點端,最終被讀出,有效的提高光生電荷的收集率以及量子效率,提高傳感器的成像質量。
附圖說明
圖1是4T像素基本結構圖;
圖2是增加襯底底部P++離子注入的像素結構。
具體實施方式
以下根據附圖和實施例對本發明進行詳細說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





