[發明專利]一種連鑄結晶器短邊銅板側面涂層的制作方法在審
| 申請號: | 201910801143.5 | 申請日: | 2019-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN110438491A | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發明(設計)人: | 王樹保;王豫躍;李長久;鐘志勇;陳永進;李超軍 | 申請(專利權)人: | 蕪湖舍達激光科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C24/10 | 分類號: | C23C24/10;B22D11/057 |
| 代理公司: | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 張艷 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市繁昌縣經*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熔覆 銅板 連鑄結晶器 短邊銅板 側面 制作 高速激光 結晶器銅板表面 技術應用 金屬粉末 無損檢測 前處理 熔覆層 再加工 翻轉 就位 邊部 側邊 拋磨 剝落 檢查 | ||
本發明公開了一種連鑄結晶器短邊銅板側面涂層的制作方法,按照以下步驟:S1:銅板邊部熔覆前處理及其無損檢測;S2:銅板就位至合適的熔覆位置;S3:拋磨;S4:檢查;S5:高速激光熔覆;S6:銅板翻轉;S7:按照步驟S3、S4和S5的操作方式,將金屬粉末熔覆在銅板的第二個側邊的表面,形成熔覆層;S8:再加工。從而達到對連鑄結晶器短邊銅板側面進行涂層制作的目的,本發明通過將高速激光熔覆技術應用到銅板側面的涂層制作中,在結晶器銅板表面進行熔覆時,具有較高的熔覆質量,結合強度高,不易剝落,對環境污染較小,為連鑄結晶器短邊銅板側面涂層的制作提供了新的技術。
技術領域
本發明公開了一種連鑄結晶器短邊銅板側面涂層的制作方法。
背景技術
當前,結晶器銅板的側邊,修復時,所采用的技術為電鍍Ni技術。在結晶器銅板修復時,采用側邊電鍍Ni技術,主要的目的有兩個方面,一是因為銅板在使用時,有一定的損傷,尺寸已經不能滿足銅板裝配的需求,因此采用電鍍Ni技術,用于恢復銅板的尺寸;二是提供保護層,在結晶器高溫磨損和腐蝕的環境下,保護銅板的側邊不受損傷。
電鍍Ni技術雖然廣泛使用,但其存在兩點不足之處。第一,電鍍技術涂層的結合方式為半冶金半機械結合,結合強度低,小于200MPa,在使用時偶爾會發生剝落現象;第二,電鍍技術對環境污染嚴重,將逐漸被淘汰,尤其是在有新技術的沖擊下,更是不適合繼續使用。
高速激光熔覆技術的出現,為該產品的電鍍替代提供了理想的解決方案。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供以下技術方案:
一種連鑄結晶器短邊銅板側面涂層的制作方法,包括以下步驟:
S1:銅板邊部熔覆前處理及其無損檢測;
利用銑床或者磨床對銅板待熔覆位置進行加工,銅板側邊的粗糙度小于Ra6.0,并采用著色探傷方法對銅板的側邊進行無損檢測,要求無裂紋和可見氣孔、夾雜類缺陷,達到NB/T47013.5-2015Ⅲ級;
S2:銅板就位至合適的熔覆位置;
S3:拋磨,對銅板的第一個側邊進行拋磨,去除銅板表面氧化層,使得銅板基體材料裸露出來;
S4:檢查,采用目視檢查法對銅板的基體材料表面進行檢查,要求無肉眼可見裂紋和氣孔、夾雜等形式缺陷,且銅板表面干凈清潔,無污漬、積灰;
S5:高速激光熔覆,采用高速激光熔覆技術進行作業,將金屬粉末熔覆在銅板的第一個側邊的表面,形成熔覆層;
S6:銅板翻轉,將銅板的第二個側邊翻轉至合適的熔覆位置;
S7:按照步驟S3、S4和S5的操作方式,將金屬粉末熔覆在銅板的第二個側邊的表面,形成熔覆層;
S8:再加工,根據要求將銅板的側邊加工到符合要求的尺寸。
優選的,所述金屬粉末為純Ni粉或者是Ni基粉末,且金屬粉末的粒度為15μm-55μm。
優選的,所述熔覆層為一層或者多層金屬粉末熔覆而成,且所述熔覆層的厚度不小于0.2mm。
優選的,步驟S5中進行高速激光熔覆作業時,熔覆行走速度為10-60mm/s,送粉速度為5-30g/min,激光功率為1500-4000W。
本發明通過將高速激光熔覆技術應用到銅板側面的涂層制作中,在結晶器銅板表面進行熔覆時,具有較高的熔覆質量,結合強度高,不易剝落,對環境污染較小,為連鑄結晶器短邊銅板側面涂層的制作提供了新的技術。
具體實施方式
下面結合實施例,對本發明的具體實施例做進一步詳細描述:
實施例一
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