[發明專利]陣列基板、顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201910800124.0 | 申請日: | 2019-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN110504292B | 公開(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發明(設計)人: | 王瑞彬;朱陽杰;朱修劍;田小冬;張羊 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 李小波;劉芳 |
| 地址: | 215300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明提供一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置,涉及顯示技術領域,用以解決現有技術中金屬走線發生的電化學腐蝕導致顯示面板內的電連接失效的問題,從而利于確保顯示面板的顯示功能可靠。陣列基板,包括:襯底基板、金屬走線、絕緣層及犧牲電路;所述金屬走線朝向所述襯底基板的一側設置有絕緣層,所述絕緣層設置有至少一個過孔;所述絕緣層朝向襯底基板的一側設置有犧牲電路,所述犧牲電路通過所述至少一個過孔與所述金屬走線連接;其中,所述襯底基板具有避讓區域,所述犧牲電路設置在所述避讓區域,所述犧牲電路用于吸引所述金屬走線積累的電荷,以使得電化學腐蝕發生在所述避讓區域。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的快速發展,各種類型的顯示面板置逐漸進入市場,且得到了廣泛的應用。例如,顯示面板可配置于手機、平板電腦、電視、智能穿戴設備、公共場所大廳的信息查詢機等各種智能終端,以更好地實現人機交互。
目前,在顯示面板的生產過程中,例如在顯示面板的陣列基板的生產過程中,在真空成膜工藝如物理氣相沉積、干法刻蝕等過程中,電荷極易聚集在金屬膜層,這就導致金屬膜層形成具有具體圖形的金屬走線后,在后續的濕法制程中會發生電化學腐蝕,導致金屬走線斷線,進而導致電連接失效。
發明內容
針對現有技術中的上述缺陷,本發明提供一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置,能夠利于減少甚至避免金屬走線發生的電化學腐蝕導致顯示面板內的電連接失效的問題,從而利于確保顯示面板的顯示功能可靠。
本發明一個方面是提供一種陣列基板,包括:襯底基板、金屬走線、絕緣層及犧牲電路;所述金屬走線朝向所述襯底基板的一側設置有絕緣層,所述絕緣層設置有至少一個過孔;所述絕緣層朝向襯底基板的一側設置有犧牲電路,所述犧牲電路通過所述至少一個過孔與所述金屬走線連接;其中,所述襯底基板具有避讓區域,所述犧牲電路設置在所述避讓區域,所述犧牲電路用于吸引所述金屬走線積累的電荷,以使得電化學腐蝕發生在所述避讓區域。
在其中一種可能的實現方式中,所述襯底基板具有顯示區以及非顯示區,所述非顯示區位于所述顯示區的外圍;所述避讓區域設置在所述非顯示區。
在其中一種可能的實現方式中,所述避讓區域位于所述金手指端的周圍。
在其中一種可能的實現方式中,所述金屬走線具有延伸部,所述延伸部位于所述非顯示區且與所述避讓區域相對設置;所述延伸部通過所述過孔與所述犧牲電路連接。
在其中一種可能的實現方式中,所述金屬走線至少有一個端部形成所述延伸部。
在其中一種可能的實現方式中,所述延伸部通過多個間隔分布的所述過孔與所述犧牲電路連接。
在其中一種可能的實現方式中,多個所述過孔均勻分布。
在其中一種可能的實現方式中,所述犧牲電路包括由金屬材料制成的犧牲走線。
本發明另一個方面是提供一種顯示面板,包括如前述任一項所述的陣列基板。
本發明又一個方面是提供一種顯示裝置,包括如前述任一項所述的顯示面板。
本發明提供的陣列基板、顯示面板及顯示裝置,通過在襯底基板設置避讓區域,在避讓區域設置犧牲電路,且將犧牲電路通過過孔與金屬走線連接,以將金屬走線積累的電荷引導至犧牲電路處,利于將發生電化學腐蝕的區域限制在預留的避讓區域,從而利于減少甚至避免電化學腐蝕對金屬走線的不利影響,利于減少甚至避免電化學腐蝕導致的顯示面板內的電連接失效的問題,從而利于確保顯示面板的顯示功能可靠。
除了上面所描述的本發明解決的技術問題、構成技術方案的技術特征以及由這些技術方案的技術特征所帶來的有益效果外,本發明所能解決的其他技術問題、技術方案中包含的其他技術特征以及這些技術特征帶來的有益效果,將在具體實施方式中作出進一步詳細的說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





