[發明專利]一種基于玻璃通孔的三維集成濾波器

有效

• 申請號: 201910796834.0
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN110676541B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 劉陽;劉曉賢;盧啟軍;尹湘坤;朱樟明;楊銀堂
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 張捷

本發明公開了一種基于玻璃通孔的三維集成濾波器，濾波器包括：第一層，包括第一金屬板和第一金屬線，所述若干第一金屬板與所述第一金屬線連接；第二層，包括介質基板和第二金屬板，介質基板設置于第一金屬板和第一金屬線上方，第二金屬板設置于介質基板內；第三層，包括玻璃基板和玻璃通孔，玻璃基板設置于第二層上方，玻璃通孔均貫穿玻璃基板；第四層，包括第三金屬板和第二金屬線，第二金屬線設置于第三層上方且圍成第二區域結構，第三金屬板設置于第二區域結構內。本發明基于玻璃通孔構建三維螺旋電感器和平板電容器，通過三維螺旋電感器和平板電容器串并聯形成的等效濾波器結構，其結構緊湊、體積小，方便集成，設計靈活。

技術領域

本發明屬于射頻/微波集成電路技術領域，具體涉及一種基于玻璃通孔的三維集成濾波器。

背景技術

在射頻集成電路中，濾波器作為通信系統中不可或缺的選頻部件，起著非常重要的作用，被廣泛的應用在各種射頻集成電路中。

濾波器對于通信系統整體運行質量的提升非常關鍵。隨著人們對高速無線移動通信和高性能芯片的需求日益增長，濾波器小體積化、輕重量化發展十分迫切。目前已有的集成濾波器主要通過頂層金屬構成的平面電容及電感組成，能夠滿足寬帶性能以及信道隔離，但隨著三維制造技術的快速發展，可以通過激光鉆孔、靜電放電、濕法刻蝕等對玻璃材料進行刻蝕，并通過硅基集成電路工藝實現填充，從而出現玻璃轉接板。

目前，目前已有的集成濾波器主要通過頂層金屬構成的平面電容及電感組成，其占用芯片面積過大，導致濾波器體積過大，并且很難實現降低系統重量。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種基于玻璃通孔的三維集成濾波器。

本發明實施例提供了一種基于玻璃通孔的三維集成濾波器，所述濾波器包括：

第一層，包括若干第一金屬板和若干第一金屬線，所述若干第一金屬板與所述第一金屬線連接；

第二層，設置于所述第一層上方，包括介質基板和若干第二金屬板，所述介質基板設置于所述第一金屬板和所述第一金屬線上方，所述第二金屬板設置于所述介質基板內；

第三層，設置于所述第二層上方，包括玻璃基板和若干玻璃通孔，所述玻璃基板設置于第二層上方，所述若干玻璃通孔均貫穿所述玻璃基板；

第四層，設置于所述第三層上方，包括若干第三金屬板和第二金屬線，所述第二金屬線設置于所述第三層上方且圍成第二區域結構，所述若干第三金屬板設置于所述第二區域結構內。

在本發明的一個實施例中，所述若干第一金屬板包括第一子金屬板、第二子金屬板，所述若干第一金屬線包括第一子金屬線和若干第二子金屬線，其中，

所述第一子金屬線圍成所述第一區域結構；

所述第一子金屬板和所述第二子金屬板設置于所述第一區域結構中；

所述第一子金屬板和所述第二子金屬板兩端均分別通過所述第二子金屬線與所述第一子金屬線連接。

在本發明的一個實施例中，所述若干第二金屬板以第一等間距依次設置于所述介質基板內，且兩邊最外側的所述第二金屬板分別設置于所述第一子金屬板和所述第二子金屬板正上方。

在本發明的一個實施例中，所述若干玻璃通孔包括若干第一玻璃通孔和若干第二玻璃通孔，其中，

所述若干第一玻璃通孔貫穿所述玻璃基板，所述第一玻璃通孔的正投影位于所述第二金屬板上，每個所述第一玻璃通孔填充有第一金屬柱；

所述若干第二玻璃通孔貫穿所述玻璃基板，且所述若干第二玻璃通孔的正投影位于所述第一子金屬線上，每個所述第二玻璃通孔填充有第二金屬柱。