[發明專利]一種半導體制冷制熱保溫餐盒在審
| 申請號: | 201910793477.2 | 申請日: | 2019-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN110522151A | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發明(設計)人: | 鄒瑜 | 申請(專利權)人: | 鄒瑜 |
| 主分類號: | A45C11/20 | 分類號: | A45C11/20;A45C13/00;A45C13/02;A45C15/00;A47J39/02;C08L79/08;C08L83/04;C08L75/04;C08K3/04;C08K9/10;C08K5/01;C08J9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 342800 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體制冷片 導熱層 容納盒 低壓直流電源 保溫餐盒 內膽 保溫 緊貼 半導體制冷制熱 彈性復合材料 相變微膠囊 電源開關 固定設置 戶外使用 攜帶方便 用戶需求 用戶需要 直流電源 高導熱 隔板隔 活動蓋 可充電 受限制 容腔 制熱 制冷 鋪設 供電 | ||
本發明提供一種半導體制冷制熱保溫餐盒,包括容納盒、內膽、活動蓋、半導體制冷片、彈性導熱層、低壓直流電源和電源開關,所述容納盒內部被隔板隔開的兩個容腔的底部均鋪設有彈性導熱層,所述容納盒內彈性導熱層上緊貼地固定設置有半導體制冷片,所述內膽放置在容納盒內時緊貼在半導體制冷片上,所述低壓直流電源為半導體制冷片供電,所述彈性導熱層為填附有相變微膠囊的高導熱彈性復合材料。所述保溫餐盒可以根據用戶需要保溫需求進行制冷或制熱,保溫時間不受限制,滿足了不同用戶需求,且具有可充電的直流電源,可以戶外使用,安全可靠,攜帶方便。
技術領域
本發明涉及節能保溫領域,具體涉及一種半導體制冷制熱保溫餐盒。
背景技術
人們攜帶食物時,為了對食物進行保溫,常常使用保溫餐盒。現有的保溫餐盒由于受到結構方面的影響,保溫時間有一定的限制,超過時間限,就會使食物融化,或變冷,達不到人們對食物的保溫要求,給用戶造成了不便;另一方面,對于需要保冷或者低溫保鮮的食物,現有的保溫餐盒不能提供制冷功能。
發明內容
針對上述問題,本發明提供一種半導體制冷制熱保溫餐盒。
本發明的目的采用以下技術方案來實現:
一種半導體制冷制熱保溫餐盒,包括容納盒、內膽、活動蓋、半導體制冷片、彈性導熱層、低壓直流電源和電源開關,所述容納盒的內部固定連接有隔板,容納盒被隔板隔開為兩個相同的容腔,兩個容腔內分別活動放置有所述內膽,所述內膽上設置有防護蓋,所述容納盒的側面固定連接有連接塊,所述連接塊的頂部通過鉸接軸鉸接有連接桿,所述連接桿的一端固定連接有活動蓋,所述容納盒的側面固定連接有固定塊,所述固定塊活動連接有壓桿,所述容納盒內部被隔板隔開的兩個容腔的底部均鋪設有彈性導熱層,所述容納盒內彈性導熱層上緊貼地固定設置有半導體制冷片,所述內膽放置在容納盒內時緊貼在半導體制冷片上,所述低壓直流電源分別與電源開關和半導體制冷片電性連接,為半導體制冷片供電,其中,所述彈性導熱層為填附有相變微膠囊的高導熱彈性復合材料;
優選的,所述高導熱彈性復合材料為填附有碳納米管和氧化石墨烯的泡沫彈性體;
進一步優選的,所述泡沫彈性體為聚酰亞胺泡沫或硅橡膠泡沫或聚氨酯泡沫;
進一步優選的,所述碳納米管共混成型在泡沫彈性體中;
進一步優選的,所述氧化石墨烯微孔吸附在泡沫彈性體中;
進一步優選的,所述相變微膠囊共混成型和/或微孔吸附在泡沫彈性體中;
進一步優選的,所述相變微膠囊以聚脲樹脂為壁材、以正二十四烷為芯材、以界面聚合法制備的;
優選的,所述低壓直流電源為可充電電池;
優選的,所述電源開關為三檔開關,一檔導通制熱,另一檔導通制冷,中間檔為停止工作。
本發明的有益效果為:
(1)本發明所述保溫餐盒設置有半導體制冷片,可以根據用戶需要保溫需求改變電流方向對食物進行制冷或制熱,其保溫時間不受限制,滿足了不同用戶需求,且具有可充電的直流電源,可以戶外使用,安全可靠,攜帶方便。
(2)本發明通過設置彈性導熱層,與半導體制冷片緊密貼合,實現半導體制冷片的快速高效運行,其導熱效率高,接觸熱阻小,散熱效果好。
附圖說明
利用附圖對本發明作進一步說明,但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制,對于本領域的普通技術人員,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發明結構示意圖。
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