[發明專利]一種半導體制冷制熱保溫餐盒

在審

• 申請號: 201910793477.2
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN110522151A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 鄒瑜
• 申請（專利權）人: 鄒瑜
• 主分類號: A45C11/20
• 分類號: A45C11/20;A45C13/00;A45C13/02;A45C15/00;A47J39/02;C08L79/08;C08L83/04;C08L75/04;C08K3/04;C08K9/10;C08K5/01;C08J9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，包括容納盒、內膽、活動蓋、半導體制冷片、彈性導熱層、低壓直流電源和電源開關，所述容納盒的內部固定連接有隔板，容納盒被隔板隔開為兩個相同的容腔，兩個容腔內分別活動放置有所述內膽，所述內膽上設置有防護蓋，所述容納盒的側面固定連接有連接塊，所述連接塊的頂部通過鉸接軸鉸接有連接桿，所述連接桿的一端固定連接有活動蓋，所述容納盒的側面固定連接有固定塊，所述固定塊活動連接有壓桿，所述容納盒內部被隔板隔開的兩個容腔的底部均鋪設有彈性導熱層，所述容納盒內彈性導熱層上緊貼地固定設置有半導體制冷片，所述內膽放置在容納盒內時緊貼在半導體制冷片上，所述低壓直流電源分別與電源開關和半導體制冷片電性連接，為半導體制冷片供電，其中，所述彈性導熱層為填附有相變微膠囊的高導熱彈性復合材料。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述高導熱彈性復合材料為填附有碳納米管和氧化石墨烯的泡沫彈性體。

3.根據權利要求2所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述泡沫彈性體為聚酰亞胺泡沫或硅橡膠泡沫或聚氨酯泡沫。

4.根據權利要求2所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述碳納米管共混成型在泡沫彈性體中。

5.根據權利要求2所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述氧化石墨烯微孔吸附在泡沫彈性體中。

6.根據權利要求1所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述相變微膠囊共混成型和/或微孔吸附在泡沫彈性體中。

7.根據權利要求1所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述相變微膠囊以聚脲樹脂為壁材、以正二十四烷為芯材、以界面聚合法制備的。

8.根據權利要求1所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述低壓直流電源為可充電電池。

9.根據權利要求1所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述電源開關為三檔開關，一檔導通制熱，另一檔導通制冷，中間檔為停止工作。

10.根據權利要求3所述的一種半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述泡沫彈性體為聚酰亞胺泡沫，所述填附有相變微膠囊的高導熱彈性復合材料的制備包括以下步驟：

S1、相變微膠囊的制備

以界面聚合法制備聚脲壁材相變微膠囊，首先將1.2g正二十四烷烴和3.0g甲苯二異氰酸酯溶解在環己烷中，再加入到溶有OP-10乳化劑的水溶液中，600rpm攪拌均質形成乳化液，加入水溶單體N-(2-氨基乙基)-1,2-乙二胺2.3g，在60℃下保溫發生縮聚反應，反應時間2-3h，得到微膠囊懸浮液，濾出產物，分別以蒸餾水與乙醇洗滌，真空干燥；

S2、聚酰亞胺泡沫制備

稱取5g均苯四甲酸二酐溶解在15g的無水乙醇中，加熱回流，反應體系澄清后繼續保溫1h，待冷卻至室溫后加入4.5g的4,4'-二氨基二苯基甲烷、0.12g的γ-氨丙基三乙氧基硅烷、0.2g的粒徑小于80um的聚酰胺酸粉末、2.4g微膠囊粉末、0.8g羥基改性碳納米管，攪拌至溶液混合均勻，濃縮，將所得粉末置于金屬模具內，160℃下保溫發泡60min，260℃下保溫亞胺化120min，制得聚酰亞胺泡沫；

S3、石墨烯與微膠囊負載

氧化石墨烯粉末在水中超聲分散，再加入微膠囊粉末繼續超聲分散，得到氧化石墨烯與微膠囊的水分散液，將聚酰亞胺泡沫浸入，反復擠壓，使得微膠囊與氧化石墨烯在聚酰亞胺泡沫微孔中均勻吸附，逐漸升高分散液溫度至80-100℃保溫1-4h，取出干燥，制得高導熱彈性復合材料。