[發明專利]一種腔體式移相器

在審

• 申請號: 201910791120.0
• 申請日: 2019-08-26
• 公開（公告）號: CN112436243A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 吳壁群;張鵬;孫丹
• 申請（專利權）人: 廣東博緯通信科技有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 鄭書鑫

本發明提供了一種腔體式移相器，包括腔體及設于所述腔體內的射頻電路板；所述腔體具有多個封裝壁，在與所述射頻電路板表面平行的至少一個封裝壁上設置有至少一個布線槽，所述布線槽上設置有供所述傳輸電纜芯線焊接的操作孔；所述傳輸電纜沿所述布線槽布線并穿過所述布線槽上的所述操作孔與所述射頻電路板焊接連接。本發明將布線槽設置到與射頻電路板平行的封裝壁上，多個布線槽設置在不同的封裝壁上，傳輸電纜內導體通過操作孔與射頻電路錫焊連接作業，允許在傳輸電纜外導體與腔體布線槽錫焊連接后才進行，從而避免了因傳輸電纜外導體錫焊時高溫對滑動介質造成的熱變形影響，保證了移相器相位調節功能的可靠實現；縮小了移相器尺寸，更輕，成本更低。

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，具體涉及一種腔體式移相器。

背景技術

在移動通信網絡覆蓋中，電調天線是覆蓋網絡的關鍵設備之一，而移相器又是電調天線的最核心部件，移相器性能的優劣直接決定了電調天線性能，進而影響到網絡覆蓋質量，故移相器在移動基站天線領域的重要性是不言而喻的。主流的移相器大多是采用“腔體+射頻線路+依附于射頻線路上下表面的滑動介質”方案進行開發，通過內部的介質改變信號在該移相器中的傳播速率，由此可使流經該移相器輸出的信號形成連續的線性相位差，從而實現通過移相器調整下傾角度的目的。

現有的移相器腔體主要是一體成型設計的，一體成型的腔體避免了存在互調隱患源的螺釘連接，因而受到業內推崇，但在方案實現上仍然存在諸多的弊端。專利名稱為“腔體式微波器件”(公開號為CN104037475B)的專利方案引入了布線槽，并在布線槽上設置有供傳輸電纜穿過進入射頻線路所在空腔的第一通孔(即布線孔)，以及布置于非布線槽所在封裝壁上的操作孔(焊接孔)。該專利方案也存在一些缺陷：首次，無論其第一通孔軸線與腔體縱長方向的傾角如何，傳輸電纜都將必不可免的存在彎曲，易于造成電纜外導體焊點應力而形成互調隱患；其次，第一通孔布置在外形不平整的布線槽上，既難加工，加工成本比較高，又因為數量眾多且貫穿至內部的卡槽，容易在射頻線路所在的空腔內造成機械毛刺殘留，形成互調隱患；再次，布線槽的設置也限制了傳輸電纜在移相器外部的布線，傳輸電纜僅能在布線槽所在的水平面內布線，為了避免傳輸電纜的過小折彎半徑彎曲，在天線布局時需要給移相器間留取足夠的空間，這也往往限制了天線寬度的進一步小型化的實現；最后，滑動介質需要隨射頻電路在傳輸電纜外導體焊接之前裝入腔體內，由于錫焊作業加熱產生的高溫存在導致滑動介質熱變形的隱患，影響電氣性能，也增大了介質滑動的摩擦力，影響移相器相位調節功能的實現。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種尺寸小、重量輕，無需螺釘連接，并從機械加工、生產組裝工藝和電氣性能等諸多方面對現有移相器進行進一步優化的移相器，使之制造加工更加方便，加工成本更低，尺寸更小，電氣性能更好。

本發明提出一種腔體式移相器，包括腔體及設于所述腔體內的射頻電路板；所述腔體具有多個封裝壁，且所述腔體內置至少一個空腔；在與所述射頻電路板表面平行的至少一個封裝壁上設置有至少一個布線槽，所述布線槽用于放置傳輸電纜，且所述布線槽上設置有供所述傳輸電纜芯線焊接的操作孔；所述傳輸電纜沿所述布線槽布線并穿過所述布線槽上的所述操作孔與所述射頻電路板焊接連接。

進一步地，所述腔體通過鋁合金擠壓成型或拉削成型。

進一步地，所述腔體呈長條狀，且所述腔體沿縱長方向的兩個端面中至少有一個端面不設置封裝壁而成開口狀，其開口用以供所述射頻電路板裝入并與外部操控元件相連接。

進一步地，所述腔體沿其縱長方向在其兩側至少設有一對凸舌，以便于腔體的快捷安裝。

進一步地，所述空腔由與射頻電路板表面平行的上下兩個封裝壁以及與射頻電路板垂直面平行的左右兩個封裝壁限定而成。

進一步地，在與所述射頻電路板垂直面平行的左右兩個封裝壁的內壁上設置有用以固定射頻電路板或射頻電路板絕緣支撐件的卡槽，所述卡槽用以確定射頻電路在空腔中高度。