[發(fā)明專利]一種腔體式移相器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910791120.0
• 申請(qǐng)日: 2019-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN112436243A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳壁群;張鵬;孫丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東博緯通信科技有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/18
• 分類號(hào): H01P1/18
• 代理公司: 廣州京諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44407
• 代理人: 鄭書鑫

1.一種腔體式移相器，包括腔體及設(shè)于所述腔體內(nèi)的射頻電路板；所述腔體具有多個(gè)封裝壁，且所述腔體內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)空腔；在與所述射頻電路板表面平行的至少一個(gè)封裝壁上設(shè)置有至少一個(gè)布線槽，所述布線槽用于放置傳輸電纜，且所述布線槽上設(shè)置有供所述傳輸電纜芯線焊接的操作孔；所述傳輸電纜沿所述布線槽布線并穿過所述布線槽上的所述操作孔與所述射頻電路板焊接連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述腔體通過鋁合金擠壓成型或拉削成型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述腔體呈長(zhǎng)條狀，且所述腔體沿縱長(zhǎng)方向的兩個(gè)端面中至少有一個(gè)端面不設(shè)置封裝壁而成開口狀，其開口用以供所述射頻電路板裝入并與外部操控元件相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述腔體沿其縱長(zhǎng)方向在其兩側(cè)至少設(shè)有一對(duì)凸舌，以便于腔體的快捷安裝。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述空腔由與射頻電路板表面平行的上下兩個(gè)封裝壁以及與射頻電路板垂直面平行的左右兩個(gè)封裝壁限定而成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：在與所述射頻電路板垂直面平行的左右兩個(gè)封裝壁的內(nèi)壁上設(shè)置有用以固定射頻電路板或射頻電路板絕緣支撐件的卡槽，所述卡槽用以確定射頻電路在空腔中高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：與所述射頻電路板表面平行的兩個(gè)封裝壁的其中一個(gè)封裝壁上設(shè)置有至少一個(gè)布線槽，且多個(gè)布線槽中心平面相互平行且與布線槽所在封裝壁垂直。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：在與所述射頻電路板表面平行的兩個(gè)封裝壁上均設(shè)置有至少一個(gè)布線槽，且多個(gè)布線槽中心平面相互平行且與布線槽所在封裝壁垂直。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述布線槽通過焊錫與傳輸電纜的外導(dǎo)體相互連接并進(jìn)行固化定位。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述布線槽截面由多個(gè)平面和數(shù)個(gè)弧面組成，用以在焊錫時(shí)留存足夠的焊錫以保障傳輸電纜外導(dǎo)體焊接強(qiáng)度，避免布線彎曲造成的影響。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述操作孔設(shè)置在布線槽上，并沿布線槽長(zhǎng)度方向依據(jù)射頻電路板上饋電點(diǎn)數(shù)量及位置一一對(duì)應(yīng)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述操作孔允許傳輸電纜的內(nèi)導(dǎo)體通過并進(jìn)入到空腔內(nèi)與所述的射頻電路板相錫焊連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述射頻電路板為移相器電路，所述射頻電路板為PCB射頻帶狀線路時(shí)，其直接插入空腔內(nèi)的卡槽中。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體式移相器，其特征在于：所述射頻電路板為移相器電路，所述射頻電路板為金屬薄板射頻帶狀線路時(shí)，其通過絕緣支撐件插入空腔內(nèi)的卡槽中。