[發明專利]一種高精度晶圓研磨機

有效

• 申請號: 201910790864.0
• 申請日: 2019-08-26
• 公開（公告）號: CN110625519B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 王小永
• 申請（專利權）人: 蘇州冠博控制科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

本發明公開了一種高精度晶圓研磨機，其結構包括機座、機箱、升降軌道、電機、支撐盤、拋光座、護罩、噴嘴、拋光盤、固定底盤、研磨桿，機座上固定有機箱，在機座的底端設有六個支撐腳，機箱的有側面機械連接有升降軌道，升降軌道通過電驅動，且滑動連接有支撐盤，支撐盤上采用軸承連接的方式固定有電機，電機與拋光座采用電性連接，拋光座組成有拋光盤與固定底盤、研磨桿，且均設置在護罩內，拋光盤與研磨桿之間放置有晶圓，拋光盤與固定底盤為一體化結構，本發明刮片、連軸與高速轉盤相配合，刮片在高速轉盤的帶動下，對產生在噴口處的膏狀物質進行分離，以防止不工作時殘留的膏狀物質清洗不當堵塞噴口影響出液。

技術領域

本發明涉及晶圓蝕刻技術領域，特別的，是一種高精度晶圓研磨機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，晶圓的集成電路制造，為了降低器件熱阻、提高工作散熱及冷卻能力、便于封裝，在硅晶圓正面制作完集成電路后，需要進行背面減薄，晶圓的背面研磨工藝，是在晶圓的正面貼一層膜保護已經制作好的集成電路，然后通過研磨機來進行減薄，在研磨中為了使整個晶圓表面平坦化，通常都會加CMP研磨液，為防止研磨液添加中飛濺，用于添加的噴嘴高度普遍較低，但由于噴嘴安裝高度低，研磨產生的研磨屑很容易附在噴嘴表面及噴口，而研磨液浸濕的噴嘴表面易形成一種膏狀物質附著在噴嘴上，在不工作時很容易堵塞噴嘴口造成出液困難。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種高精度晶圓研磨機。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種高精度晶圓研磨機，其結構包括機座、機箱、升降軌道、電機、支撐盤、拋光座、護罩、噴嘴、拋光盤、固定底盤、研磨桿，所述機座上固定有機箱，在機座的底端設有六個支撐腳，所述機箱側面機械連接有升降軌道，所述升降軌道通過電驅動，且滑動連接有支撐盤，所述支撐盤上采用軸承連接的方式固定有電機，所述電機與拋光座采用電性連接，所述拋光座組成有拋光盤與固定底盤、研磨桿，且均設置在護罩內，所述拋光盤與研磨桿之間放置有晶圓，所述拋光盤與固定底盤為一體化結構，所述噴嘴設于拋光盤的左側上方，兩間距保持在10-20cm，所述噴嘴中設有刮片組件、擴充腔、高速轉盤、保護邊圈、噴口，所述刮片組件設有三個，且呈圓周均勻分布在擴充腔外邊沿，所述刮片組件固定在高速轉盤內表壁，所述高速轉盤與刮片組件均置于保護邊圈的內部。

本發明的有益效果：本發明刮片、連軸與高速轉盤相配合，刮片在高速轉盤的帶動下，對產生在噴口處的膏狀物質進行分離，以防止不工作時殘留的膏狀物質清洗不當堵塞噴口影響出液；

擴充腔、保護邊圈、高速轉盤同軸心，在研磨液經過擴充腔最后從噴口排出，擴充腔隨著通過的研磨液不斷增加不斷變大，以致于擴充腔與保護邊圈內邊沿貼合，具有形變的擴充腔可降低噴口堵塞面積；

刮片配合在擴充腔的邊沿，而刮片、連軸鉸接連接于高速轉盤內表面，在噴嘴工作時擴充腔腔口變大，擴充腔擠壓刮片至保護邊圈內部，以保證刮片不受污染，同時，在刮片接觸與擴充腔的尖端設有防護套，防止刺破擴充腔。

作為本發明的進一步改進，所述噴口為漏斗形結構，所述高速轉盤通過置于其內部的小型電機驅動。

作為本發明的進一步改進，所述擴充腔、高速轉盤、保護邊圈同軸安裝。

作為本發明的進一步改進，所述刮片組件由連軸、中心軸承、刮片組成，所述連軸通過中心軸承固定有刮片。

作為本發明的進一步改進，所述刮片相對于中心軸承的一端接觸于擴充腔。

作為本發明的進一步改進，所述連軸與高速轉盤的內圓周邊沿采用鉸接方式連接。

作為本發明的進一步改進，所述擴充腔與噴口正對相通。

作為本發明的進一步改進，所述擴充腔采用橡膠材質制成，具有形變功能。

附圖說明