[發明專利]導電高分子復合材料及其3D打印成型方法有效
| 申請號： | 201910788008.1 | 申請日： | 2019-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN110625923B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發明（設計）人： | 聶華榮;賀愛華;韓小龍 | 申請（專利權）人： | 青島科技大學 |
| 主分類號： | B29C64/10 | 分類號： | B29C64/10;H01B1/22;H01B1/24;G01D21/02;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 盛君梅 |
| 地址： | 266000 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 高分子 復合材料 及其 打印 成型 方法 | ||
1.一種新的導電高分子復合材料的3D打印成型方法，其特征在于：以可用于3D打印的高分子材料為基材，在高分子材料3D打印成型過程中，于其內層物理涂覆導電功能性填料，使導電填料在高分子基材內形成網絡，以實現高分子復合材料的電導功能；
所述的導電高分子復合材料為高分子材料與導電填料的復合物，其中導電填料體積份數為0 .1～50％；
所述的高分子材料為聚乳酸PLA、ABS、尼龍、熱塑性聚氨酯TPU、聚酯PC、聚醚醚酮PEEK中的一種或幾種；尼龍為PA11、PA12；
所述的導電填料為導電銀膠、導電銅膠、導電鐵漿、導電鋁漿、導電鎳漿、導電碳納米管油墨、導電石墨烯油墨、導電碳顆粒油墨中的一種或幾種;
將3D打印與物理涂覆相結合，即在3D打印成型的過程中，于已打印材料的不同表面，涂覆導電填料，并使填料于3D打印成型材料的不同層面形成導電網絡;
在3D打印成型過程中，每層聚合物材料之間會形成正交網絡空穴，涂覆填料時，功能性填料填充于正交網絡空穴，使功能性填料形成正交網絡結構，實現功能性填料與高分子材料的復合。
2.根據權利要求1所述的新的導電高分子復合材料的3D打印成型方法，其特征在于，功能性填料每層涂覆厚度h介于0～2個楔形凹槽厚度之間。
3.根據權利要求1所述的新的導電高分子復合材料的3D打印成型方法，其特征在于，此填料網絡除賦予復合材料導電功能外，還會使復合材料的硬度增加0.1~20%;或者會使復合材料的抗拉強度增加0.1~10%，斷裂伸長率增加0.1~5%，抗沖擊強度增加0.1~ 20%。
4.一種如權利要求1所述新的導電高分子復合材料的3D打印成型方法的導電高分子復合材料的應用，其特征在于，所述的復合材料應用于防靜電、電導、電磁屏蔽領域。
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