[發明專利]一種光刻膠圖案制備方法和陣列基板制備方法有效
| 申請號: | 201910786427.1 | 申請日: | 2019-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN110429029B | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發明(設計)人: | 路天;王中來 | 申請(專利權)人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 230012 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光刻 圖案 制備 方法 陣列 | ||
1.一種光刻膠圖案制備方法,其特征在于,包括:
提供基底,所述基底包括曝光區和非曝光區;
在所述基底的所述曝光區內設置反射結構,所述反射結構包括反射面,所述反射面位于所述反射結構的側壁上,所述反射面覆蓋所述反射結構的整個側壁;
在所述基底上形成光刻膠層,所述光刻膠層覆蓋所述曝光區和所述非曝光區;
對所述曝光區內的所述光刻膠層曝光,以使被曝光的光刻膠改性,所述反射結構的反射面對入射到其上的光線進行反射,以增加靠近所述基底處發生改性的光刻膠的體積;所述光刻膠層為正性光刻膠層;所述對所述曝光區內的所述光刻膠層進行曝光之后;同一曝光區,所述光刻膠層靠近所述基底處的改性的光刻膠面積,與所述反射結構與所述基底的接觸面積之和,大于遠離所述基底處光刻膠改性的面積;沿垂直于所述基底,且由所述光刻膠層指向所述基底的方向,所述反射結構的橫截面逐漸增大;
對所述光刻膠層顯影,以形成光刻膠圖案。
2.根據權利要求1所述的光刻膠圖案制備方法,其特征在于,所述光刻膠層的厚度大于所述反射結構的高度。
3.根據權利要求2所述的光刻膠圖案制備方法,其特征在于,在所述基底的曝光區內設置反射結構,包括:
在所述基底上形成反射層;
采用干法蝕刻工藝或濕法蝕刻工藝圖案化所述反射層,以形成所述反射結構。
4.根據權利要求1所述的光刻膠圖案制備方法,其特征在于,令垂直于所述基底的平面為第一平面;
所述反射面被所述第一平面所截后得到的線為直線;
所述直線與所述基底所在平面的夾角為30°-80°。
5.根據權利要求1所述的光刻膠圖案制備方法,其特征在于,令垂直于所述基底的平面為第一平面;
所述反射面被所述第一平面所截后得到的線為曲線。
6.根據權利要求1所述的光刻膠圖案制備方法,其特征在于,所述反射結構的材料包括銀、鋁、鉬和銅中的至少一種。
7.一種陣列基板制備方法,其特征在于,采用如權利要求1-6任一項所述的光刻膠圖案制備方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





