[發(fā)明專利]一種COF基板的高精度制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910785093.6
• 申請(qǐng)日: 2019-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN110471258A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戚愛康;計(jì)曉東;孫彬;沈洪;李曉華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇上達(dá)電子有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/16
• 分類號(hào): G03F7/16;G03F7/30;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/02;H05K1/03
• 代理公司: 32220 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所
• 代理人: 張帥<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó)

本發(fā)明涉及一種COF基板的高精度制造方法，屬于COF基板技術(shù)領(lǐng)域。在基材銅箔直接滾輪涂布光刻膠，在光刻膠的表面通過(guò)真空壓膜的方法壓上一層PET保護(hù)膜，通過(guò)一次沖孔，將外部搬送孔和內(nèi)部產(chǎn)品孔沖出來(lái)，保證外部搬送孔和內(nèi)部產(chǎn)品孔的位置精度，從而曝光后線路圖案精度得到保證。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的制造方法中，只需一次沖孔即可得到外部搬送孔和內(nèi)部產(chǎn)品孔，加工效率高，品質(zhì)好精度高。本發(fā)明使用的PET保護(hù)膜具有高柔韌性，高透光性和不易掉膠。在光刻膠上層壓一層PET保護(hù)膜，可以保護(hù)光刻膠不被劃傷，而且具有良好的透光性。本發(fā)明顯影工序烘烤30分鐘，PET保護(hù)膜容易分離，且不掉膠，對(duì)基材表面的光刻膠沒有污染，不影響顯影品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種COF基板的高精度制造方法，屬于COF基板技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向發(fā)展。封裝基板由FPC像COF過(guò)渡，COF基板的PTCH值越來(lái)越小，供封裝中的引腳也越來(lái)越，密集和精密，而集成電路封裝不僅直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機(jī)的性能，而且還制約著整個(gè)電子系統(tǒng)的小型化、低成本和可靠性。在集成電路晶片尺寸逐步縮小，集成度不斷提高的情況下，電子工業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求。由于COF的產(chǎn)品，線路比較精密，pitch值在20um以下，線寬/線距比較小，大概在10/10um左右，及細(xì)小的加工偏差都會(huì)造成COF產(chǎn)品不良。所以偏差的存在是對(duì)精密的COF基本制造過(guò)程中的致命傷害。現(xiàn)價(jià)段國(guó)內(nèi)是沒有COF精密線路制造企業(yè)的，沒有什么可靠的經(jīng)驗(yàn)可以借鑒，所以此發(fā)明是國(guó)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)。使用此發(fā)明可以快速使產(chǎn)品曝光精度和內(nèi)部產(chǎn)品孔精度高度一致。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提供一種COF基板的高精度制造方法，在基材銅箔直接滾輪涂布光刻膠，在光刻膠的表面通過(guò)真空壓膜的方法壓上一層PET保護(hù)膜，通過(guò)一次沖孔，將外部搬送孔和內(nèi)部產(chǎn)品孔沖出來(lái)，保證外部搬送孔和內(nèi)部產(chǎn)品孔的位置精度，從而曝光后線路圖案精度得到保證。

本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于，包括：

基板涂布工序，在基板的基礎(chǔ)上，通過(guò)滾輪涂布的方法，在銅箔表面涂上一層均勻的光刻膠，光刻膠涂布完成后，經(jīng)過(guò)烘烤工序，使光刻膠干燥密實(shí)的與銅箔結(jié)合；

PET壓合工序，在涂布后的基板表面的光刻膠上壓覆與基板等寬的PET保護(hù)膜；

PF孔沖孔工序，在PET保護(hù)膜壓覆在光刻膠表面后，一次性沖出外部搬送孔與內(nèi)部產(chǎn)品孔；

曝光工序，將沖孔工序完成的產(chǎn)品靜置后，轉(zhuǎn)入曝光工序進(jìn)行曝光，曝光時(shí)使用外部搬送孔進(jìn)行定位。

顯影工序，曝光后的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至顯影工序后，將產(chǎn)品進(jìn)行烘烤后，進(jìn)入顯影機(jī)進(jìn)行顯影，顯影后將基板和PET保護(hù)膜剝離。

優(yōu)選地，所述的基板是由絕緣基板和銅箔構(gòu)成，基板采用單面敷銅或雙面敷銅。

優(yōu)選地，所述的絕緣基板的寬幅為158mm，銅箔為8um-16um，絕緣基板為聚酰亞胺，絕緣基板厚度為15-125μm 的柔性絕緣基材。

優(yōu)選地，所述的基板涂布工序中，保證銅箔與光刻膠的附著力，涂布前對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕刻。

優(yōu)選地，所述的基板涂布工序中，光刻膠的厚度為2-3.5um。

優(yōu)選地，所述的PET壓合工序采用真空壓模機(jī)，杜絕PET保護(hù)膜和光刻膠之間存在空氣。

優(yōu)選地，所述的PET保護(hù)膜采用高透光材料。

優(yōu)選地，所述的顯影工序中，將產(chǎn)品放入溫度為35度的烤箱烘烤30分鐘。

優(yōu)選地，所述的曝光工序中，將沖孔工序完成的產(chǎn)品靜置12小時(shí)。