[發明專利]一種COF基板的高精度制造方法

在審

• 申請號: 201910785093.6
• 申請日: 2019-08-23
• 公開（公告）號: CN110471258A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 戚愛康;計曉東;孫彬;沈洪;李曉華
• 申請（專利權）人: 江蘇上達電子有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/30;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/02;H05K1/03
• 代理公司: 32220 徐州市三聯專利事務所
• 代理人: 張帥<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于，包括：

基板涂布工序，在基板（1）的基礎上，通過滾輪涂布的方法，在銅箔（11）表面涂上一層均勻的光刻膠（2），光刻膠（2）涂布完成后，經過烘烤工序，使光刻膠（2）干燥密實的與銅箔（11）結合；

PET壓合工序，在涂布后的基板（1）表面的光刻膠（2）上壓覆與基板（1）等寬的PET保護膜（3）；

PF孔沖孔工序，在PET保護膜（3）壓覆在光刻膠（2）表面后，一次性沖出外部搬送孔（4）與內部產品孔（5）；

曝光工序，將沖孔工序完成的產品靜置后，轉入曝光工序進行曝光，曝光時使用外部搬送孔（4）進行定位。

2.顯影工序，曝光后的產品轉移至顯影工序后，將產品進行烘烤后，進入顯影機進行顯影，顯影后將基板（1）和PET保護膜（3）剝離。

3.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的基板（1）是由絕緣基板（12）和銅箔（11）構成，基板（1）采用單面敷銅或雙面敷銅。

4.根據權利要求2所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的絕緣基板（12）的寬幅為158mm，銅箔（11）為8um-16um，絕緣基板（12）為聚酰亞胺，絕緣基板（12）厚度為15-125μm 的柔性絕緣基材。

5.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的基板涂布工序中，保證銅箔（11）與光刻膠（2）的附著力，涂布前對銅箔（11）進行微蝕刻。

6.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的基板涂布工序中，光刻膠（2）的厚度為2-3.5um。

7.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的PET壓合工序采用真空壓模機，杜絕PET保護膜（3）和光刻膠（2）之間存在空氣。

8.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的PET保護膜（3）采用高透光材料。

9.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的顯影工序中，將產品放入溫度為35度的烤箱烘烤30分鐘。

10.根據權利要求1所述的一種COF基板的高精度制造方法，其特征在于：所述的曝光工序中，將沖孔工序完成的產品靜置12小時。