[發明專利]鞋內底和鞋

在審

• 申請號: 201910783445.4
• 申請日: 2019-08-23
• 公開（公告）號: CN111657620A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 盧世坤;安惠煜;裵藝智;崔旻鎬;盧昌賢;沈榮輔
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;三星物產株式會社
• 主分類號: A43B3/00
• 分類號: A43B3/00;A43B13/14;A43B13/37;A43B13/38;A43B17/00;A43B23/02;G01K1/14;G01L5/00;G01P15/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 史泉;張川緒

公開一種鞋內底和鞋。一種鞋內底，包括：底座；電子元件，設置到底座；連接線，被構造為從電子元件延伸并穿過底座；以及蓋，設置在底座的頂表面上以覆蓋電子元件，并且被構造為能夠與底座分離。

本申請要求于2019年3月5日提交到韓國知識產權局的第10-2019-0025343號韓國專利申請的優先權，所述韓國專利申請的全部內容通過整體引用包含于此。

技術領域

一些示例實施例涉及一種鞋內底和包括所述鞋內底的鞋。

背景技術

用戶在日常生活中穿鞋。鞋舒適并安全地保護用戶的腳。近年來，開發了可穿戴裝置以通過將傳感器和/或驅動器設置到鞋來檢測用戶的步態模式并輔助用戶穩定地行走。

發明內容

一些示例實施例涉及一種鞋內底。

在一些示例實施例中，鞋內底可包括：底座；電子元件，設置到底座；連接線，被構造為：從電子元件延伸并穿過底座；以及蓋，設置在底座的頂表面上以覆蓋電子元件，并且被構造為能夠與底座分離。

底座可包括：底座主體，被構造為支撐電子元件；以及底座突起，被構造為從底座主體突出，被裝配到所述蓋，并圍繞電子元件。

所述鞋內底還可包括：支撐層，被構造為：支撐電子元件和連接線，并且被裝配到底座突起的內部。

底座可包括：底座孔，形成為穿過底座主體；以及引導件，形成在底座孔的前方并且具有向底座主體的后方和下方傾斜的斜坡形狀。

支撐層可包括：層主體，設置在底座主體的頂表面上；以及斜坡部，形成在層主體的中心部分上，并相對于層主體向下彎曲地設置到引導件。

多個電子元件可被設置，并且所述多個電子元件可包括：前電子元件，被構造為：基于與底座垂直的方向與用戶的前足重疊；以及后電子元件，被構造為：基于與底座垂直的方向與用戶的后足重疊。

底座孔可形成在前電子元件與后電子元件之間。

所述蓋可包括：蓋主體，包括蓋槽，蓋槽被構造為容納底座突起；以及蓋突起，被構造為從蓋主體突出并按壓支撐層。

所述鞋內底還可包括：控制器，被構造為：插入到底座中并且被設置為基于底座面對電子元件。

控制器可包括：控制器主體，被構造為：沿第一方向插入到底座中；以及控制器突起，被構造為：從控制器主體向后延伸，并沿與第一方向垂直的第二方向插入到底座中。

所述鞋內底還可包括：插入件，設置在底座內部，并且由比底座的材料剛性大的材料形成，并且控制器和插入件可被構造為：在連接線設置在控制器與插入件之間的狀態下能夠組合。

電子元件可包括振動器、壓力傳感器、溫度傳感器或慣性傳感器。

一些示例實施例涉及一種鞋。

在一些示例實施例中，所述鞋可包括：鞋中底；鞋幫，安裝在鞋中底的頂表面上；以及鞋內底，包括：底座，能夠插入到鞋幫中；電子元件，設置到底座；連接線，被構造為從電子元件延伸并穿過底座；以及蓋，設置在底座的頂表面上以覆蓋電子元件，并且被構造為能夠與底座分離。

鞋內底還可包括：控制器，被設置為基于底座面對電子裝置并且接入連接線。

所述鞋還可包括：接口，被構造為：通過穿過鞋幫連接到控制器。

接口可包括：接口主體，被構造為緊固到鞋中底；接口蓋，包括電源端子，并且接口蓋被構造為能夠從接口主體拆卸；以及連接器，被構造為穿過鞋幫并連接電源端子和控制器。

接口主體可包括主體磁體，并且接口蓋還可包括蓋磁體，蓋磁體被構造為面對主體磁體并且具有與主體磁體的極性相反的極性。