[發明專利]鞋內底和鞋

在審

• 申請號: 201910783445.4
• 申請日: 2019-08-23
• 公開（公告）號: CN111657620A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 盧世坤;安惠煜;裵藝智;崔旻鎬;盧昌賢;沈榮輔
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;三星物產株式會社
• 主分類號: A43B3/00
• 分類號: A43B3/00;A43B13/14;A43B13/37;A43B13/38;A43B17/00;A43B23/02;G01K1/14;G01L5/00;G01P15/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 史泉;張川緒

1.一種鞋內底，包括：

底座；

電子元件，設置到底座；

連接線，被構造為：從電子元件延伸并穿過底座；以及

蓋，設置在底座的頂表面上以覆蓋電子元件，并且被構造為能夠與底座分離。

2.根據權利要求1所述的鞋內底，其中，底座包括：

底座主體，被構造為支撐電子元件；以及

底座突起，被構造為從底座主體突出，被裝配到所述蓋，并圍繞電子元件。

3.根據權利要求2所述的鞋內底，還包括：

支撐層，被構造為：支撐電子元件和連接線，并且被裝配到底座突起的內部。

4.根據權利要求3所述的鞋內底，其中，底座還包括：

底座孔，形成為穿過底座主體；以及

引導件，形成在底座孔的前方并且具有向底座主體的后方和下方傾斜的斜坡形狀。

5.根據權利要求4所述的鞋內底，其中，支撐層包括：

層主體，設置在底座主體的頂表面上；以及

斜坡部，形成在層主體的中心部分上，并相對于層主體向下彎曲地設置到引導件。

6.根據權利要求4所述的鞋內底，其中，多個電子元件被設置，并且

所述多個電子元件包括：

前電子元件，被構造為：基于與底座垂直的方向與用戶的前足重疊；以及

后電子元件，被構造為：基于與底座垂直的方向與用戶的后足重疊。

7.根據權利要求6所述的鞋內底，其中，底座孔形成在前電子元件與后電子元件之間。

8.根據權利要求3所述的鞋內底，其中，所述蓋包括：

蓋主體，包括蓋槽，蓋槽被構造為容納底座突起；以及

蓋突起，被構造為從蓋主體突出并按壓支撐層。

9.根據權利要求1所述的鞋內底，還包括：

控制器，被構造為：插入到底座中并且被設置為面對電子元件。

10.根據權利要求9所述的鞋內底，其中，控制器包括：

控制器主體，被構造為：沿第一方向插入到底座中；以及

控制器突起，被構造為：從控制器主體向后延伸并沿與第一方向垂直的第二方向插入到底座中。

11.根據權利要求9所述的鞋內底，還包括：

插入件，設置在底座內部，并且由比底座的材料剛性大的材料形成，并且

控制器和插入件被構造為：在連接線設置在控制器與插入件之間的狀態下能夠組合。

12.根據權利要求1所述的鞋內底，其中，電子元件包括振動器、壓力傳感器、溫度傳感器或慣性傳感器。

13.一種鞋，包括：

鞋中底；

鞋幫，安裝在鞋中底的頂表面上；以及

鞋內底，包括：底座，能夠插入到鞋幫中；電子元件，設置到底座；連接線，被構造為從電子元件延伸并穿過底座；以及蓋，設置在底座的頂表面上以覆蓋電子元件，并且被構造為能夠與底座分離。

14.根據權利要求13所述的鞋，其中，鞋內底還包括：

控制器，被設置為面對電子元件并且接入連接線。

15.根據權利要求14所述的鞋，還包括：

接口，被構造為：通過穿過鞋幫連接到控制器。

16.根據權利要求15所述的鞋，其中，接口包括：

接口主體，被構造為緊固到鞋中底；

接口蓋，包括電源端子，并且接口蓋被構造為能夠從接口主體拆卸；以及

連接器，被構造為穿過鞋幫并連接電源端子和控制器。