[發明專利]一種超級電容的封裝裝置

有效

• 申請號: 201910779890.3
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN110491688B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 劉陸洲;夏廣春;劉書寧;張鵬;郭延哲
• 申請（專利權）人: 中車青島四方車輛研究所有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G11/84;H01G11/78
• 代理公司: 青島清泰聯信知識產權代理有限公司 37256
• 代理人: 李祺;劉雁君

本發明公開了一種超級電容的封裝裝置，包括機座，機座上設置有封裝機構，封裝機構包括第一封裝部分和第二封裝部分，第一封裝部分和第二封裝部分閉合時實現對電容的封裝；所述電容夾具位于所述第一封裝部分和第二封裝部分之間，且電容夾具包括第一夾層和第二夾層，電容夾具上設置有貫穿第一夾層和第二夾層側面上下的避空槽；且被電容夾具夾持的電容的鋁塑膜伸出至避空槽處；鋁塑膜整形機構包括夾持機構，夾持機構包括夾爪，夾爪朝向電容夾具的避空槽一側設置，其結構與避空槽的結構相配合，插入避空槽內，夾持電容的鋁塑膜。解決了現有技術中軟包單體在干燥環境下封裝時，因鋁塑膜變形彎曲嚴重，封裝時鋁塑膜翻折重疊，導致封裝出現瑕疵，單體報廢的問題。

技術領域

本發明屬于超級電容行業制造設備技術領域，尤其涉及一種超級電容的封裝裝置。

背景技術

隨著社會的發展，各類電子設備的應用越來越廣泛，對電池，特別是超級電容單體的需求逐年遞增。軟包超級電容單體生產時，電芯入鋁塑膜殼體后需進行封裝。然而，在對單體進行頂封時，由于正負極耳材質不同，并與鋁塑膜之間存在高低差，因此對封裝效果有很大影響。當前軟包單體封裝后均存在不同程度的封裝瑕疵，尤其是電容產品制造車間對水分要求極高，致使干燥環境下鋁塑膜變形彎曲嚴重，并且正負極耳材質不同，與鋁塑膜之間存在高低差，致使封裝時鋁塑膜翻折重疊，導致單體報廢。

發明內容

本發明的目的在于提供一種超級電容的封裝裝置，以解決上述現有技術中軟包單體在干燥環境下封裝時，因鋁塑膜變形彎曲嚴重，封裝時鋁塑膜翻折重疊，導致封裝出現瑕疵，單體報廢的問題。

為了實現所述發明目的，本發明采用如下技術方案：

一種超級電容的封裝裝置，包括機座，機座上設置有：

封裝機構，所述封裝機構包括第一封裝部分和第二封裝部分，所述第一封裝部分包括第一正極封裝機構和第一負極封裝機構，所述第二封裝部分包括第二正極封裝機構和第二負極封裝機構，所述第一封裝部分和第二封裝部分閉合時實現對電容的封裝；

電容夾具，所述電容夾具位于所述第一封裝部分和第二封裝部分之間，且所述電容夾具包括第一夾層和第二夾層，所述電容夾具上設置有貫穿第一夾層和第二夾層側面上下的避空槽；且被所述電容夾具夾持的電容的鋁塑膜伸出至避空槽處；

鋁塑膜整形機構，包括夾持機構，所述夾持機構包括夾爪，所述夾爪朝向電容夾具的避空槽一側設置，其結構與避空槽的結構相配合，插入避空槽內，夾持所述電容的鋁塑膜。

優選為，所述的夾爪包括相對設置的第一夾片和第二夾片，所述第一夾片，和/或，第二夾片連接有第一驅動機構，驅動二者相向或相背運動，實現二者相向運動時對鋁塑膜的夾持。優選為，所述夾持機構包括固定板，所述第一驅動機構包括驅動源、轉接件，驅動源的動力輸出端經轉接件連接至相應的夾片，轉接件安裝在固定板上。

優選為，所述第一驅動機構還包括連接驅動源動力輸出端和轉接件的連接桿。

優選為，所述轉接件的一端面上設有插接部，所述固定板上設有滑軌，所述插接部的結構與滑軌相配合，插裝在滑軌內，使轉接件能在固定板上來回滑動。

優選為，所述夾持機構包括第二驅動機構，所述第二驅動機構的動力輸出端固定在所述固定板上，驅動固定板水平運動。

優選為，所述鋁塑膜整形機構包括設置在機座上的安裝板，所述安裝板上固定安裝有所述第二驅動機構。

優選為，所述電容夾具包括夾塊，所述夾塊包括第一夾層和第二夾層，所述第一夾層連接一個轉動驅動機構，以驅動第一夾層相對第二夾層做開合運動。

優選為，所述夾塊包括第一開合面，與第一開合面相對的第二開合面，位于第一開合面和第二開合面之間的第三開合面，所述第一開合面朝向封裝機構的內側，所述避空槽位于第三開合面上。