[發明專利]一種超級電容的封裝裝置

有效

• 申請號: 201910779890.3
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN110491688B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 劉陸洲;夏廣春;劉書寧;張鵬;郭延哲
• 申請（專利權）人: 中車青島四方車輛研究所有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G11/84;H01G11/78
• 代理公司: 青島清泰聯信知識產權代理有限公司 37256
• 代理人: 李祺;劉雁君

1.一種超級電容的封裝裝置，包括機座，其特征在于，機座上設置有：

封裝機構，所述封裝機構包括第一封裝部分和第二封裝部分，所述第一封裝部分包括第一正極封裝機構和第一負極封裝機構，所述第二封裝部分包括第二正極封裝機構和第二負極封裝機構，所述第一封裝部分和第二封裝部分閉合時實現對電容的封裝；

電容夾具，所述電容夾具位于所述第一封裝部分和第二封裝部分之間，且所述電容夾具包括第一夾層和第二夾層，所述電容夾具上設置有貫穿第一夾層和第二夾層側面上下的避空槽；且被所述電容夾具夾持的電容的鋁塑膜伸出至避空槽處；

鋁塑膜整形機構，包括夾持機構，所述夾持機構包括夾爪，所述夾爪朝向電容夾具的避空槽一側設置，其結構與避空槽的結構相配合，插入避空槽內，夾持所述電容的鋁塑膜。

2.根據權利要求1所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述的夾爪包括相對設置的第一夾片和第二夾片，所述第一夾片，和/或，第二夾片連接有第一驅動機構，驅動二者相向或相背運動，實現二者相向運動時對鋁塑膜的夾持。

3.根據權利要求2所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述夾持機構包括固定板，所述第一驅動機構包括驅動源、轉接件，驅動源的動力輸出端經轉接件連接至相應的夾片，轉接件安裝在固定板上。

4.根據權利要求3所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述第一驅動機構還包括連接驅動源動力輸出端和轉接件的連接桿。

5.根據權利要求4所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述轉接件的一端面上設有插接部，所述固定板上設有滑軌，所述插接部的結構與滑軌相配合，插裝在滑軌內，使轉接件能在固定板上來回滑動。

6.根據權利要求3-5任意一項所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述夾持機構包括第二驅動機構，所述第二驅動機構的動力輸出端固定在所述固定板上，驅動固定板水平運動。

7.根據權利要求6所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述鋁塑膜整形機構包括設置在機座上的安裝板，所述安裝板上固定安裝有所述第二驅動機構。

8.根據權利要求1所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述電容夾具包括夾塊，所述夾塊包括所述第一夾層和所述第二夾層，所述第一夾層連接一個轉動驅動機構，以驅動第一夾層相對第二夾層做開合運動。

9.根據權利要求8所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述夾塊包括第一開合面，與第一開合面相對的第二開合面，位于第一開合面和第二開合面之間的第三開合面，所述第一開合面朝向封裝機構的內側，所述避空槽位于第三開合面上。

10.根據權利要求9所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，所述避空槽至少為一個貫穿第三開合面上下的凹槽；第一夾片和第二夾片相對設置有與避空槽數量相應的至少一組夾齒，所述夾齒的結構與避空槽的結構相配合，使夾齒插入避空槽內。

11.根據權利要求1所述的超級電容的封裝裝置，其特征在于，還包括極耳預熱機構，其包括負極下預熱板、正極下預熱板、負極上壓板、正極下壓板、定位塊；

所述封裝機構包括負極封裝機構和正極封裝機構；

所述負極封裝機構包括所述第一負極封裝機構和所述第二負極封裝機構，所述第一負極封裝機構位于第二負極封裝機構的上方；所述第一負極封裝機構的下端面設置有負極上壓板，所述第二負極封裝機構的上端面上設置有負極下預熱板，且位于負極上壓板的正下方；

所述正極封裝機構包括所述第一正極封裝機構和所述第二正極封裝機構，所述第一正極封裝機構位于第二正極封裝機構的上方；所述第一正極封裝機構的下端面設置有正極上壓板，所述第二正極封裝機構的上端面上設置有正極下預熱板，且位于正極上壓板的正下方；

所述負極上壓板包括第一連接軸，第一連接軸上套有彈簧；所述定位塊固定安裝在第一負極封裝機構的外側；負極上壓板通過第一連接軸與定位塊相連接；安裝后，負極上壓板與第一負極封裝機構下端面之間呈間隙，第一連接軸可在定位塊中沿軸向移動；

所述正極上壓板包括第二連接軸，第二連接軸上套有彈簧；所述定位塊固定安裝在第一正極封裝機構的外側；正極上壓板通過第二連接軸與定位塊相連接；安裝后，正極上壓板與第一正極封裝機構下端面之間呈間隙，第二連接軸可在定位塊中沿軸向移動。