[發(fā)明專利]一種光學(xué)裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910779664.5 | 申請日: | 2019-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN110676363B | 公開(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉榮輝;劉元紅;李彥峰;陳曉霞;馬小樂;薛原 | 申請(專利權(quán))人: | 有研稀土新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50 |
| 代理公司: | 北京中創(chuàng)云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11837 | 代理人: | 肖佳 |
| 地址: | 100088*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光學(xué) 裝置 | ||
一種光學(xué)裝置,該光學(xué)裝置包含LED芯片、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料以及近紅外發(fā)光材料,其中近紅外發(fā)光材料、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料在LED芯片激發(fā)下發(fā)射的650?1000nm波段光功率為A,近紅外和可見光發(fā)光材料在LED芯片激發(fā)下發(fā)射的350?650nm波段光功率,以及LED芯片激發(fā)近紅外和可見光發(fā)光材料后LED芯片在350?650nm波段的殘留發(fā)射光功率,兩者之和為B,其中B/A*100%為0.1%?10%。該光學(xué)裝置利用LED芯片同時復(fù)合近紅外發(fā)光材料、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料的實(shí)現(xiàn)方式,用同一LED芯片同時實(shí)現(xiàn)近紅外及可見光發(fā)光,且得到強(qiáng)的近紅外發(fā)光和弱的可見光發(fā)光,具有無紅爆的優(yōu)勢,且簡化了封裝工藝,降低了封裝成本,具有發(fā)光效率高/可靠性能優(yōu)異的特點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及紅外光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及LED芯片、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料、以及近紅外發(fā)光材料的光學(xué)裝置。
背景技術(shù)
近年來,近紅外光在安防監(jiān)控、生物識別、3D感測、食品/醫(yī)療檢測領(lǐng)域的應(yīng)用成為國內(nèi)外焦點(diǎn)。其中近紅外LED因其具有指向性好、功耗低以及體積小等一系列優(yōu)點(diǎn)已然成為國際研究熱點(diǎn)。目前近紅外LED的主要實(shí)現(xiàn)方式是采用近紅外半導(dǎo)體芯片的實(shí)現(xiàn)方式,如安防領(lǐng)域主要應(yīng)用730nm、750nm、850nm以及940nm波段的紅外芯片,特別是短波紅外芯片在使用過程中會產(chǎn)生非常嚴(yán)重的紅爆現(xiàn)象,通常還會外置一顆或多顆白光LED以求在夜晚探測過程中進(jìn)行光線補(bǔ)償以及降低紅外芯片產(chǎn)生的紅爆現(xiàn)象。該實(shí)現(xiàn)方式中白光LED燈珠和紅外LED燈珠的驅(qū)動電流差別太大,影響整個發(fā)光裝置的使用壽命,且紅外芯片價格較高,且采用多顆芯片封裝的工藝復(fù)雜,成本較高,限制了紅外LED光學(xué)裝置的應(yīng)用和推廣。
采用LED芯片復(fù)合近紅外發(fā)光材料的封裝方式具有制備工藝簡單、成本低、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn),且近紅外發(fā)光材料發(fā)射波長豐富,能夠?qū)崿F(xiàn)近紅外應(yīng)用的各種特定波長。目前該實(shí)現(xiàn)方式存在的主要問題是:近紅外發(fā)光光功率仍需進(jìn)一步提升,白光光功率難以實(shí)現(xiàn)可控調(diào)節(jié)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合LED芯片、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料、以及近紅外發(fā)光材料的光學(xué)裝置。該光學(xué)裝置用同種LED芯片同時實(shí)現(xiàn)近紅外及可見光發(fā)光,具有無紅爆的優(yōu)勢,極大簡化了封裝工藝,降低了封裝成本,同時實(shí)現(xiàn)了光譜中白光成分的可調(diào)可控。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種光學(xué)裝置,該光學(xué)裝置包含LED芯片、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料以及近紅外發(fā)光材料,其中近紅外發(fā)光材料、吸光劑和/或可見光發(fā)光材料在LED芯片激發(fā)下發(fā)射的650-1000nm波段光功率為A,近紅外和可見光發(fā)光材料在LED芯片激發(fā)下發(fā)射的350-650nm波段光功率,以及LED芯片激發(fā)近紅外和可見光發(fā)光材料后LED芯片在350-650nm波段的殘留發(fā)射光功率,兩者之和為B,其中B/A*100%為0.1%-10%。
該發(fā)明中的LED芯片為同種LED芯片,如藍(lán)光LED芯片,可以一顆,或者多顆藍(lán)光LED芯片同時存在,以增強(qiáng)近紅外發(fā)光的光功率。
作為優(yōu)選,所述LED芯片的發(fā)射峰值波長位于420-470nm范圍內(nèi)。
作為優(yōu)選,所述吸光劑分子式為(La,Y,Lu)3-xSi6N11:xCe3+和(Lu,Y,Gd)3-y(Al,Ga)5O12:yCe3+中的一種或兩種,其中0.35≤x≤1.5,0.15≤y≤0.45。
作為優(yōu)選,吸光劑可以吸收發(fā)射峰值波長位于420-470nm的發(fā)射光,并在460nm激發(fā)下發(fā)射500-780nm波段的可見光,吸光劑外量子效率為0.001-0.05。
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