[發明專利]一種清水研磨拋光工藝有效
| 申請號： | 201910776979.4 | 申請日： | 2019-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN110465836B | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發明（設計）人： | 和曉宇;和洪喜;和俊卿;趙寶春 | 申請（專利權）人： | 海南億鑫和科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B1/00 | 分類號： | B24B1/00;B24B41/04;B24D3/00 |
| 代理公司： | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 王小穗 |
| 地址： | 571199 海南省海口市*** | 國省代碼： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 清水 研磨 拋光 工藝 | ||
1.一種清水研磨拋光工藝，其特征在于，所述清水研磨拋光工藝包括以下步驟：
第一階段為使用粗磨拋光研磨盤進行20～30min粗磨，所述粗磨拋光研磨盤包括粗磨研磨劑；
第二階段為使用精磨拋光研磨盤進行15～25min精磨，所述精磨拋光研磨盤包括精磨研磨劑；
第三階段為使用精拋拋光研磨盤進行5～15min拋光，所述精拋拋光研磨盤包括精拋研磨劑；
所述粗磨研磨劑占所述粗磨拋光研磨盤的45～75wt％；
所述粗磨研磨劑的目數為700～1000目；
所述精磨研磨劑占所述精磨拋光研磨盤的45～78wt％；
所述精磨研磨劑的目數為2500～3200目；
所述精拋研磨劑占所述精拋拋光研磨盤的45～85wt％；
所述精拋研磨劑的粒徑為10～50nm；
所述研磨劑包括粗磨研磨劑、精磨研磨劑和精拋研磨劑，所述研磨劑選自碳化物、氧化物、金剛石中的一種或多種；
所述的拋光研磨盤的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
將聚氨酯、研磨劑和溶劑混合，得到膠體，將基布浸漬在所述膠體中，凝固，水洗、干燥得到所述拋光研磨盤；
所述聚氨酯的制備原料包括多元醇和4,4’-二氨基二苯甲烷；所述4,4’-二氨基二苯甲烷和多元醇摩爾比為(0.1～0.25)：1；
所述聚氨酯的制備原料中還包括1,4-雙(3-氨基丙基)哌嗪；所述1,4-雙(3-氨基丙基)哌嗪與4,4’-二氨基二苯甲烷的摩爾比例(1～1.5)：1；
所述膠體中還包括分散劑；所述分散劑為聚丙烯酸鈉和丙烯酸-馬來酸共聚物，所述聚丙烯酸鈉和丙烯酸-馬來酸共聚物的重量比為(2：3)～(3：2)。
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