[發明專利]PCD電路板封膠工藝

在審

• 申請號: 201910776334.0
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN112423485A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 王紅衛
• 申請（專利權）人: 東營方塘環保科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種PCD電路板封膠工藝，其特征在于：包括如下步驟：1）描獲取立體原圖；2）立體原圖修整；3）立體原圖標識設置；4）制作實物模具；5）制作膠塊封裝模具；6）制作膠塊：本發明設計合理、工藝簡便、易于生產，其在實際使用過程中，就像給電路板裝上了一個“兒童座椅”一般，將整個膠塊以適當過盈量壓緊的方式固定在了電路固定空間內，這樣降低了電路固定結構傳統的螺栓固定結構，降低了機械結構加工成本，也極大地提高了電路板的安全可靠性，抗震動、耐腐蝕、耐堿、耐潮濕能力大幅提高，也提高了電路板外界連接的可靠性穩定性。

技術領域

本發明涉及電路板的封裝技術領域，具體涉及一種PCD電路板封膠工藝。

背景技術

隨著國內機電行業的不斷發展，技術的不斷革新，PCD電路板越來越多的應用于各行各業，然而隨著PCD使用的范圍越來越廣，其使用的要求適應環境要求也越來越苛刻，例如：潮濕環境、石油鉆井的井底震動、高溫等使用環境，對PCD的有效保護提升其適用環境越來越迫切對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，線路板灌封膠具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力，PCD電路板在實際使用過程中的可靠性越來越為重要。

PCD電路板一般采用的方式有螺栓固定和漫灌注膠的方式兩種，在實際應用中，這兩種出現了以下問題以及不足，螺栓固定方式：螺栓固定的方式在實際的使用中經常會因為電路板在井下高頻高強度的震動下導致電路板拒不損壞，嚴重影響電路的使用壽命以及儀器的穩定性，由于電路板直接與不同濕度溫度的復雜空氣環境接觸，電路板極容易受到影響被腐蝕、絕緣性能下降等損壞；漫灌注膠的方式：這種方式在應用中解決了電路板的受潮絕緣不佳或者電路被腐蝕等影響，但是作為機電一體化的核心控制單元，造價高，電子元器件單價高，電子元器件整個被膠所附著覆蓋在高溫或者振動環境下針腳容易被損壞；另一方面當某個電子器件損壞后，需要將膠整體移除，在這過程中脆弱的元器件極易被損壞損傷，造成額外的維修成本，電路板的重復利用性嚴重下降；漫灌的方式容易摻雜空氣在膠塊中，由于兩種結構的受熱膨脹系數不同極容易損壞器件。

發明內容

本發明的目的就是針對現有技術存在的缺陷，提供一種PCD電路板封膠工藝。

其技術方案是：PCD電路板封膠工藝，包括如下步驟：

1）描獲取立體原圖：將PCD電路板實物，對應其安裝接線方式以及客戶要求進行記錄，并進行立體掃描獲取立體原圖；

2）立體原圖修整：根據封膠所用膠質的膨脹變形系數，對立體原圖上PCD電路板中的各個元器件局部進行相應的細化，加大或者增高元器件部位的尺寸，避免封膠時損壞元器件；根據PCD電路板實物出線方式的不同，設置相對應的結構空間，為客戶提供不同的解決方案；

3）立體原圖標識設置：根據PCD電路板的實際結構及安裝空間，設置標識結構以及設定分型面，便于后續制作PCD電路板模具的定位及處理膠塊制作的分型；

4）制作實物模具：將上述步驟得出的數據及三維立體原圖輸入電腦，采用3D打印設備打印出相對應的PCD電路板處理后的實物模具；

5）制作膠塊封裝模具：根據實物模型的具體形狀及其對應的安裝空間結構，加工出膠塊封裝模具，將膠塊封裝模具的腔內均勻涂抹脫模劑，再將PCD電路板實物模型與膠塊封裝模具進行組合，搭建出PCD電路板的封裝膠塊的型腔，便于下一步進行膠塊制作；