[發(fā)明專利]PCD電路板封膠工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910776334.0
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN112423485A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王紅衛(wèi)
• 申請（專利權(quán)）人: 東營方塘環(huán)保科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.PCD電路板封膠工藝，其特征在于：包括如下步驟：

1）描獲取立體原圖：將PCD電路板實物，對應(yīng)其安裝接線方式以及客戶要求進(jìn)行記錄，并進(jìn)行立體掃描獲取立體原圖；

2）立體原圖修整：根據(jù)封膠所用膠質(zhì)的膨脹變形系數(shù)，對立體原圖上PCD電路板中的各個元器件局部進(jìn)行相應(yīng)的細(xì)化，加大或者增高元器件部位的尺寸，避免封膠時損壞元器件；根據(jù)PCD電路板實物出線方式的不同，設(shè)置相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)空間，為客戶提供不同的解決方案；

3）立體原圖標(biāo)識設(shè)置：根據(jù)PCD電路板的實際結(jié)構(gòu)及安裝空間，設(shè)置標(biāo)識結(jié)構(gòu)以及設(shè)定分型面，便于后續(xù)制作PCD電路板模具的定位及處理膠塊制作的分型；

4）制作實物模具：將上述步驟得出的數(shù)據(jù)及三維立體原圖輸入電腦，采用3D打印設(shè)備打印出相對應(yīng)的PCD電路板處理后的實物模具；

5）制作膠塊封裝模具：根據(jù)實物模型的具體形狀及其對應(yīng)的安裝空間結(jié)構(gòu)，加工出膠塊封裝模具，將膠塊封裝模具的腔內(nèi)均勻涂抹脫模劑，再將PCD電路板實物模型與膠塊封裝模具進(jìn)行組合，搭建出PCD電路板的封裝膠塊的型腔，便于下一步進(jìn)行膠塊制作；

6）制作膠塊：采用攪拌裝置對定量的封膠進(jìn)行混合/攪拌并進(jìn)行抽真空處理，將膠塊封裝模具的的型腔內(nèi)均與涂抹脫模劑，將分型片放置在實物模具的分型面處，分型片兩側(cè)緊密扣合第一型模、第二型模，并用螺栓、螺母固定，然后通過連接抽真空設(shè)備，對組合后的封膠模具采用快速接頭連接抽真空處理，真空度達(dá)到要求后拆除抽真空設(shè)備進(jìn)行注膠，注膠完成后為加快膠塊的固化速度將模具整體放入鼓風(fēng)式烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干；然后移除第一型模、第二型模，將固化后的膠塊沿著分型片處的分型面進(jìn)行分開，制作出對PCD電路板進(jìn)行封裝所需要的膠塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述步驟1）中采用高精度三維掃描設(shè)備對PCD電路板實物進(jìn)行三維全方位的立體掃描，導(dǎo)入電腦獲取相應(yīng)的三維立體原圖。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述步驟2）中加大或者增高元器件部位的尺寸為0.01—1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述步驟3）中分型面為橫向分型面或縱向分型面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述步驟5）中的膠塊封裝模具包括第一型模、第二型模、分型片、螺栓和螺帽，所述分型片設(shè)置在第一型模與第二型模之間，所述螺栓穿過第一型模、第二型模及分型片的四角后用螺帽固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述第一型模、第二型模相對設(shè)置且扣合后呈內(nèi)設(shè)型腔的盒體狀結(jié)構(gòu)，其中第一型模、第二型模相對處均設(shè)有向外折轉(zhuǎn)的外沿，外沿的四角上均設(shè)有通孔，在第一型模或第二型模的一側(cè)面上設(shè)有帶閥門的注膠口，在第二型模或第一型模遠(yuǎn)離注膠口的一側(cè)設(shè)有快速接頭，在第一型模或第二型模內(nèi)固定設(shè)有至少一根立柱；所述分型片為內(nèi)部挖空的框式片狀結(jié)構(gòu)，該框式片狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)邊緣與實物模具分型面處的外沿相吻合，該框式片狀結(jié)構(gòu)的外邊緣形狀與第一型模、第二型模的外沿相吻合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述立柱的高度為第一型模與第二型模扣合后內(nèi)型腔的高度一致；所述分型片的厚度小于1mm；分型片的內(nèi)邊緣上設(shè)有至少2個1mm寬、3mm深的豁口或在近內(nèi)邊緣處設(shè)有至少2個直徑1mm的小孔34。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述第一型模、第二型模為矩形、圓形、凸字形、凹字形或不規(guī)則形結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述步驟6）中的封膠為環(huán)氧樹脂、A/B膠。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCD電路板封膠工藝，其特征在于：所述步驟6）中烘干處理的溫度為80—200℃，烘干時間為30—120min。