[發明專利]一種冷板組件的焊接方法有效
| 申請號: | 201910775664.8 | 申請日: | 2019-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN110548947B | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 秦鋼;皮華輝;劉祚全;劉冬洋;劉軒宇 | 申請(專利權)人: | 湖北三江航天險峰電子信息有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 周磊 |
| 地址: | 432100*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 焊接 方法 | ||
本發明公開了一種冷板組件的焊接方法,該冷板組件包括冷板基體、冷板蓋體、熱彎管和導熱指,該焊接方法包括以下步驟:1)鍍鎳:在冷板基體的第一凹槽內、冷板蓋體的第二凹槽內、熱彎管的中間部位、熱彎管的每一端、每個導熱指分別鍍上一層鎳層;2)涂錫:在步驟1)中的每個所述鎳層上分別涂上一層焊錫膏;3)裝配:將熱彎管嵌裝到冷板基體的第一凹槽內和冷板蓋體的第二凹槽內,將熱彎管的兩端分別嵌裝到一導熱指內,從而形成冷板裝配體;4)加熱:將步驟3)的冷板裝配體放入回流焊爐內進行回流焊。本發明通過對冷板組件進行鍍鎳和涂錫表面處理,使其上的金屬件可以采用低溫的錫鉛焊料進行焊接,保證其導熱性能及焊接質量。
技術領域
本發明屬于焊接技術領域,更具體地,涉及一種冷板組件的焊接方法。
背景技術
參照圖1a、圖1b,冷板組件是熱控模塊中一個重要零部件,冷板組件的冷板基體和冷板蓋體內嵌熱彎管,熱彎管連接TR模塊背部及導熱指,冷板基體與熱彎管、熱彎管與導熱指必須完全無縫可靠連接,有效地較少接觸熱阻,保證良好的傳熱效果。冷板組件對焊接質量及結構尺寸精度要求較高。
目前冷板組件焊接面臨的問題:
1)因為冷板組件整體呈三維空間結構,尺寸精度要求高,冷板焊后需保證其線性尺寸公差、角度和厚度,對焊接裝配和焊接變形的控制要求較高。
2)因為冷板組件的關鍵件熱彎管材質特殊,熱彎管表面是壁厚僅0.8mm 厚的銅,銅管內部的相變材料耐溫不能超過220℃,而冷板基體材質為鋁。鋁和銅之間若采用常規焊接,熔點至少600℃,遠超過熱彎管承受范圍。
而目前市面上常用的冷板焊接主要有真空釬焊。
真空釬焊是在真空密封爐中,進行抽真空后在真空環境下輻射加熱,通過低于母材熔點的焊料融化把不同的母材連接在一起的焊接方式。
真空釬焊接時對爐內真空度、溫度曲線的精確度和爐內有效加熱范圍內的靈敏度要求高,對零件的機械加工精度要求高,一般只進行同種材料的金屬的焊接。真空爐中釬焊是用輻射的方式將熱量傳到零件上,加熱時間較長,一般焊接程序是預抽真空、加熱、抽真空,保溫,降溫等,焊接時間長一般為4~6個小時,生產成本高。
真空釬焊時為保證真空度,不能焊接易揮發物質,否則加熱時易揮發物質會污染爐內加熱元件,積累到一定程度導致爐內真空度差,加熱元件需更換,否則不能保證焊接時焊料的有效熔化和完全鋪殿。
因此真空釬焊方法存在加工成本高、生產周期長的特點,不適合本公司產品鋁-銅冷板組件的焊接成形。必須采用一種高效、質量可控、低成本的焊接方法來保證冷板組件的成形。
3)若采用熔點為183℃的錫鉛焊接,首先鋁件無法進行錫鉛焊接,其次因為鋁件和銅管表面易氧化,而一旦出現氧化層則無法進行焊接。
4)因為錫鉛焊接需要使用焊劑增加潤濕性,但是如圖1a 、圖 1b 所示,熱彎管同基板和導熱脂之間均為密封空間,若采用常規錫鉛焊錫膏,焊接過程中焊劑揮發卻無法排出,勢必導致大量的焊接空洞,使熱彎管接觸不良,最終影響散熱。
5)因為是采用錫鉛焊料回流焊接純金屬結構件,其焊接曲線的設計完全不同于普通電路板的焊接,且焊接后的產品尺寸和表觀質量要求很高,采用何種焊接方式保證產品的質量可靠性是個難題。
發明內容
針對現有技術的以上缺陷或改進需求,本發明提供了一種冷板組件的焊接方法,其通過對冷板組件進行鍍鎳和涂錫表面處理,使其上的金屬件可以采用低溫的錫鉛焊料進行焊接,保證其導熱性能。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖北三江航天險峰電子信息有限公司,未經湖北三江航天險峰電子信息有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910775664.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





