[發明專利]一種冷板組件的焊接方法

有效

• 申請號: 201910775664.8
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN110548947B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 秦鋼;皮華輝;劉祚全;劉冬洋;劉軒宇
• 申請（專利權）人: 湖北三江航天險峰電子信息有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 周磊

1.一種冷板組件的焊接方法，該冷板組件包括冷板基體、冷板蓋體、熱彎管和導熱指，該熱彎管的最高耐熱溫度不超過220℃并且該熱彎管包括鋁內管、裝在該鋁內管內部的相變材料及覆在該鋁內管外側的銅外管，該熱彎管的每一端分別嵌裝在一所述導熱指 內，此外，該冷板基體的一側設置有用于嵌裝該熱彎管的第一凹槽，該冷板蓋體用于蓋合到該冷板基體上，并且該冷板蓋體在對應于第一凹槽的位置設置有用于嵌裝該熱彎管的第二凹槽，每個導熱指均外露于該冷板基體，其特征在于，該焊接方法包括以下步驟：

1)鍍鎳：在冷板基體的第一凹槽內、冷板蓋體的第二凹槽內、熱彎管用于嵌入到第一凹槽和第二凹槽的部位的外表面、熱彎管的每一端用于嵌入到導熱指的部位、每個導熱指用于與熱彎管接觸的部位分別鍍上一層鎳層；其中，上述各個位置分別鍍上的鎳層的厚度為5μm±2μm；

2)涂錫：在步驟1)中的每個所述鎳層上分別涂上一層焊錫膏；其中，每個所述鎳層上涂的焊錫膏的厚度不超過2mm，所述焊錫膏的焊劑的質量百分比為8.5％±1％，Sn的質量百分比為55.75％～57.01％，Pb的質量百分比為32.75％～33.49％，C₁₉H₂₉COOH的質量百分比為4％～6％，C₁₀H₂₀O₃的質量百分比為1％～4％，C₄H₆O₄的質量百分比為0.1％～0.3％，C₇H₇N₃的質量百分比為0.05％～0.06％，并且上述各組分的質量百分比之和為100％；

3)裝配：將熱彎管嵌裝到冷板基體的第一凹槽內和冷板蓋體的第二凹槽內，將冷板基體和冷板蓋體連接在一起，然后將熱彎管的每端分別嵌裝到一導熱指內，從而形成冷板裝配體；

4)加熱：將步驟3)的冷板裝配體先安裝在焊接工裝內，然后再放入回流焊爐內進行回流焊，其中，回流焊爐內的溫度控制如下：4.1)從室溫經過120s～130s升溫至120℃；4.2)從120℃經過75s～80s升溫至180℃；4.3)從180℃經過150s～160s升溫至峰值溫度205℃～206℃；4.4)從峰值溫度經過180s～190s冷卻至室溫。

2.根據權利要求1所述的一種冷板組件的焊接方法，其特征在于，步驟2)中，第一凹槽上的焊錫膏的長度比第一凹槽的兩端各短0.5mm～1mm，第二凹槽上的焊錫膏的長度比第二凹槽的兩端各短0.5mm～1mm。

3.根據權利要求1所述的一種冷板組件的焊接方法，其特征在于，步驟4)中，所述焊接工裝包括底座、支柱和蓋板，所述底座上設置有用于容納該冷板裝配體的第三凹槽，該支柱可拆卸安裝在該底座上，以用于對放入該第三凹槽內的冷板裝配體進行初步限位，該蓋板蓋合在該底座上并與該底座可拆卸連接，以用于對放入該第三凹槽內的冷板裝配體進行固定，此外，所述底座和蓋板上均分布有便于冷板裝配體在回流焊爐內進行對流換熱的導熱通孔。

4.根據權利要求3所述的一種冷板組件的焊接方法，其特征在于，冷板裝配體在焊接工裝上安裝完成后，采用高度尺從導熱通孔處伸入到冷板蓋體的外表面進行測量，以及采用塞尺在蓋板與底座的間隙處測量，以保證熱彎管的安裝精度在預定范圍內。

5.根據權利要求4所述的一種冷板組件的焊接方法，其特征在于，采用高度尺的測量尺寸及塞尺的測量尺寸與設定尺寸的差值在±0.05mm以內。

6.根據權利要求3所述的一種冷板組件的焊接方法，其特征在于，所述底座在對應于導熱指的位置設置有多個刻度，以讓各種規格的冷板組件的導熱指進行對齊。

7.根據權利要求1所述的一種冷板組件的焊接方法，其特征在于，步驟4)中對冷板基體和冷板蓋體上的螺釘孔采用硅橡膠進行封堵后再放入回流焊爐內。