[發明專利]一種晶圓劃片機

有效

• 申請號: 201910767273.1
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN110491808B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 杜志運;喻紫薇;龔勝;施林榮
• 申請（專利權）人: 湖南艾凱瑞斯智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/304;H01L21/687
• 代理公司: 長沙柳騰知識產權代理事務所(普通合伙) 43267
• 代理人: 楊佳

本發明涉及半導體加工技術領域，且公開了一種晶圓劃片機，所述支撐座上安裝有磁環，所述支撐座內安裝有位于磁環內圈處的卡套，所述卡套的內部填充有膠板，所述膠板的頂部與晶圓片的底部粘接，所述主軸的外圈處固定連接有磁桿，所述磁桿的端部固定連接有第一磁圈。無需另外采用固定裝置即可將晶圓固定，同時通過定位環與粘接環的配合使用，使得晶圓的頂部被粘接環包裹，減少晶圓受到切割力度，使得晶圓在切割時，減緩受到的應力，同時切割后的碎屑被粘接環吸附，使得晶圓在切割過程中，對正面及背面進行實時保護，通過柔性物質減緩晶圓受到的力度，從而降低晶圓破損的現象，增加晶圓的使用率，使得晶圓在切割時保持穩定的狀態。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，具體為一種晶圓劃片機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

在一個晶圓上，通常有幾百個至數千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區，現有晶圓劃片機的工作原理如圖4所示：劃刀以每分鐘3萬轉到4萬轉的高轉速切割晶圓的街區部分，同時承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的切線方向呈直線運動，晶圓在切割過程中，由于本身硅材料較脆弱，機械切割方式會對晶圓的正面和背面產生機械應力，造成芯片的邊緣產生正面崩角及背面崩角，正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度，初始的芯片邊緣裂隙在后續的封裝工藝中或在產品的使用中會進一步擴散，從而可能引起芯片斷裂，導致電性失效，另外，如果崩角進入了用于保護芯片內部電路、防止劃片損傷的密封環內部時，芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響，同時劃刀在切割時隨晶圓做切割運動，所以滑軌與主軸的接觸面發生摩擦，這種摩擦使得滑軌的接觸面產生磨屑，磨屑的產生進一步加劇滑軌的磨損，再加上滑軌位于晶圓的上部，當磨屑產生時，受到重力與滑動摩擦的影響，部分磨削從滑軌上脫落，直接掉落在晶圓上，導致晶圓上殘留磨屑，加劇晶圓的磨損，進一步影響晶圓的使用。

發明內容

針對上述背景技術的不足，本發明提供了一種晶圓劃片機，具備防破損、切割穩定的優點，解決了背景技術提出的問題。

本發明提供如下技術方案：一種晶圓劃片機，包括機體、導軌、支撐座、晶圓片、滑軌、主軸、劃刀，導軌安裝在機體內，支撐座安裝在導軌上，晶圓片安裝在支撐座上，滑軌安裝在機體的內部，主軸安裝在滑軌的底部，劃刀安裝在主軸的端部，所述支撐座上安裝有磁環，所述支撐座內安裝有位于磁環內圈處的卡套，所述卡套的內部填充有膠板，所述膠板的頂部與晶圓片的底部粘接，所述主軸的外圈處固定連接有磁桿，所述磁桿的端部固定連接有第一磁圈。

優選的，所述支撐座的頂部安裝有支撐桿，所述支撐桿的外部滑動套裝有滑動套，所述滑動套的外側螺紋連接有螺栓，所述螺栓的端部貫穿并延伸至滑動套的內部，所述滑動套的側面固定連接有支撐塊，所述支撐塊的端部固定連接有定位環。

優選的，所述定位環的內部填充有粘接環，所述定位環的直徑大于晶圓片的直徑，所述粘接環與晶圓片為軸向滑動連接。

優選的，所述第一磁圈的外圈處固定連接有磁棒，所述磁棒的端部固定連接有第二磁圈，所述磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈的磁極均為相同磁極，所述磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈與磁環為同極相斥狀態。

優選的，所述膠板的材質為工業級橡皮泥材質，所述粘接環的材質為粘性橡膠圈，所述粘接環上開設有若干個通孔，所述粘接環上通孔的形狀與晶圓片的形狀相適配。

本發明具備以下有益效果：