[發(fā)明專利]一種晶圓劃片機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910767273.1
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN110491808B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設計）人: 杜志運;喻紫薇;龔勝;施林榮
• 申請（專利權）人: 湖南艾凱瑞斯智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/304;H01L21/687
• 代理公司: 長沙柳騰知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 43267
• 代理人: 楊佳

1.一種晶圓劃片機，包括機體(1)、導軌(2)、支撐座(3)、晶圓片(4)、滑軌(5)、主軸(6)、劃刀(7)，導軌(2)安裝在機體(1)內(nèi)，支撐座(3)安裝在導軌(2)上，晶圓片(4)安裝在支撐座(3)上，滑軌(5)安裝在機體(1)的內(nèi)部，主軸(6)安裝在滑軌(5)的底部，劃刀(7)安裝在主軸(6)的端部，其特征在于：所述支撐座(3)上安裝有磁環(huán)(8)，所述支撐座(3)內(nèi)安裝有位于磁環(huán)(8)內(nèi)圈處的卡套(9)，所述卡套(9)的內(nèi)部填充有膠板(10)，所述膠板(10)的頂部與晶圓片(4)的底部粘接，所述主軸(6)的外圈處固定連接有磁桿(17)，所述磁桿(17)的端部固定連接有第一磁圈(18)，所述第一磁圈(18)的外圈處固定連接有磁棒(19)，所述磁棒(19)的端部固定連接有第二磁圈(20)，所述磁桿(17)、第一磁圈(18)、磁棒(19)、第二磁圈(20)的磁極均為相同磁極，所述磁桿(17)、第一磁圈(18)、磁棒(19)、第二磁圈(20)與磁環(huán)(8)為同極相斥狀態(tài)，其中，將晶圓片安裝在卡套內(nèi)，晶圓片逐漸陷進膠板的內(nèi)部，擰動螺栓，定位環(huán)與粘接環(huán)受到重力的作用，逐漸向下移動，直至粘接環(huán)覆蓋在晶圓片的頂部，粘接環(huán)余晶圓片相適配，粘接環(huán)將晶圓片的正面包裹，啟動劃刀切割，在切割過程中磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈與磁環(huán)相斥的力度，再次將晶圓片限定在支撐座上，同時滑軌產(chǎn)生的磨屑，被磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈直接吸附。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種晶圓劃片機，其特征在于：所述支撐座(3)的頂部安裝有支撐桿(11)，所述支撐桿(11)的外部滑動套裝有滑動套(12)，所述滑動套(12)的外側螺紋連接有螺栓(13)，所述螺栓(13)的端部貫穿并延伸至滑動套(12)的內(nèi)部，所述滑動套(12)的側面固定連接有支撐塊(14)，所述支撐塊(14)的端部固定連接有定位環(huán)(15)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種晶圓劃片機，其特征在于：所述定位環(huán)(15)的內(nèi)部填充有粘接環(huán)(16)，所述定位環(huán)(15)的直徑大于晶圓片(4)的直徑，所述粘接環(huán)(16)與晶圓片(4)為軸向滑動連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種晶圓劃片機，其特征在于：所述膠板(10)的材質為工業(yè)級橡皮泥材質，所述粘接環(huán)(16)的材質為粘性橡膠圈，所述粘接環(huán)(16)上開設有若干個通孔，所述粘接環(huán)(16)上通孔的形狀與晶圓片(4)的形狀相適配。