[發(fā)明專利]觸控面板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910756500.0
• 申請(qǐng)日: 2019-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110600504A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭斯敏;夏存軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/32
• 分類號(hào): H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 44300 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃威

本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控面板及其制作方法。本發(fā)明通過(guò)銀納米線制成透明導(dǎo)電溶液進(jìn)行觸控層的圖案化涂布，然后固化成膜，以減少蝕刻過(guò)程，并避免對(duì)封裝膜層所造成的損傷，且制成的觸控層能放置于顯示區(qū)的任意位置而不影響有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的出光，同時(shí)還能極大提高有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的柔韌性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種觸控面板及其制作方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)觸控面板(touch panel，TP)制備工藝多采用蝕刻制程進(jìn)行圖案化處理，而蝕刻工藝制程相對(duì)繁瑣，且容易出現(xiàn)蝕刻不干凈、蝕刻液/氣體殘留等問(wèn)題。一方面，在封裝膜層上制備TP時(shí)會(huì)有濕制程增加封裝失效的風(fēng)險(xiǎn)；另一方面，鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)作為觸控導(dǎo)電材料，透明性差，制作TP時(shí)只能在非像素區(qū)域進(jìn)行布線，不僅位置具有局限性，而且對(duì)Ti/Al/Ti的線寬要求嚴(yán)格，工藝制程要求高、難度較大。

因此，有必要開(kāi)發(fā)出一種觸控面板來(lái)實(shí)現(xiàn)高透明性和高柔性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種觸摸面板及其制作方法。本發(fā)明通過(guò)銀納米線制成透明導(dǎo)電溶液進(jìn)行觸控層的圖案化涂布，然后固化成膜，以減少蝕刻過(guò)程，并避免對(duì)封裝膜層所造成的損傷，且制成的觸控層能放置于顯示區(qū)的任意位置而不影響有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的出光，同時(shí)還能極大提高有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的柔韌性。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明提供一種觸控面板，包括陣列層；像素定義層和陽(yáng)極層，間隔設(shè)于所述陣列層上；有機(jī)發(fā)光層，設(shè)于所述像素定義層的開(kāi)口區(qū)且位于所述陽(yáng)極層上；封裝層，覆蓋在所述像素定義層和所述有機(jī)發(fā)光層上；第一觸控層，設(shè)于所述封裝層上，所述第一觸控層的材料包括銀納米線；以及第一絕緣層，設(shè)于所述第一觸控層上。

進(jìn)一步地，所述觸控面板還包括第二觸控層，設(shè)于所述第一絕緣層上，所述第一觸控層的材料包括銀納米線；以及第二絕緣層，設(shè)于所述第二觸摸層。

進(jìn)一步地，所述第一絕緣層的材料包括氮化硅及氧化硅的至少一種。

進(jìn)一步地，所述第二絕緣層的材料包括氮化硅及氧化硅的至少一種。

進(jìn)一步地，所述封裝層包括沿遠(yuǎn)離所述陣列層方向依次層疊設(shè)置的第一無(wú)機(jī)層、有機(jī)層以及第二無(wú)機(jī)層，所述第一無(wú)機(jī)層和所述第二無(wú)機(jī)層的材料包括氮化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一種，所述有機(jī)層的材料包括丙烯、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯類、聚碳酸脂類及聚苯乙烯的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供一種觸控面板的制作方法，包括在陣列層上形成像素定義層、陽(yáng)極層及有機(jī)發(fā)光層；在所述像素定義層及所述有機(jī)發(fā)光層上形成封裝層；以及在所述封裝層上依次形成第一觸控層和第一絕緣層。

進(jìn)一步地，在所述封裝層上依次形成第一觸控層和第一絕緣層的步驟之后，進(jìn)一步包括在所述第一絕緣層上依次形成第二觸控層及第二絕緣層。

進(jìn)一步地，通過(guò)蒸鍍工藝以及掩膜板在所述陽(yáng)極層上沉積所述有機(jī)發(fā)光層。

進(jìn)一步地，所述封裝層包括沿遠(yuǎn)離所述陣列層方向依次層疊設(shè)置第一無(wú)機(jī)層、有機(jī)層以及第二無(wú)機(jī)層，其中通過(guò)化學(xué)氣相沉積于所述有機(jī)發(fā)光層上形成所述第一無(wú)機(jī)層，通過(guò)噴墨打印或化學(xué)氣相沉積于所述第一無(wú)機(jī)層上形成所述有機(jī)層，通過(guò)化學(xué)氣相沉積于所述有機(jī)層上形成所述第二無(wú)機(jī)層。

進(jìn)一步地，以噴墨打印工藝搭配透明導(dǎo)電溶液于所述封裝層上依次進(jìn)行涂布、抽干溶劑以及紫外固化操作，形成所述第一觸控層；以噴墨打印工藝搭配透明導(dǎo)電溶液于所述第一絕緣層上依次進(jìn)行涂布、抽干溶劑以及紫外固化操作，形成所述第二觸控層。

進(jìn)一步地，所述透明導(dǎo)電溶液包括銀納米線。