[發明專利]一種晶圓位置偵測系統

有效

• 申請號: 201910756483.0
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN110459499B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 劉祥超
• 申請（專利權）人: 上海知昊電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京中索知識產權代理有限公司 11640
• 代理人: 趙登陽

本發明公開了一種全新的晶圓位置偵測系統，包括CCD模塊、系統處理模塊、電源模塊和CHB智能控制顯示儀，其特征在于，所述CHB智能控制顯示儀包括CHB Cooling N2氣動閥開關和“CHB Cover open”interlock回路，且CHB Cooling N2氣動閥開關和系統處理模塊之間電性連接。本發明安裝于AMAT Endura上的CHB，用于偵測CHB中wafer的位置是否有偏移，如果位置有偏移系統會輸出一個alarm信號，通過CCD模塊對Wafer的位置拍攝Wafer notch圖像，對比標準圖像，可保證一些8英寸和更高制程的晶圓偵測，邏輯清晰，偵測誤差率較低。

技術領域

本發明涉及晶圓檢測技術領域，尤其涉及一種晶圓位置偵測系統。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999％。

以前的AMAT Endura機器中沒有晶圓位置偵測系統，如果晶圓位置偏移，機器無法偵測到，影響制程的質量。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種晶圓位置偵測系統。

本發明提出的一種晶圓位置偵測系統，包括CCD模塊、系統處理模塊、電源模塊和CHB智能控制顯示儀，其特征在于，所述CHB智能控制顯示儀包括CHB冷N2氣動閥開關和“CHBCover open”電鎖回路，且CHB冷N2氣動閥開關和系統處理模塊之間電性連接，所述“CHBCover open”電鎖回路集成在系統處理模塊上，所述CCD模塊通過電性和CHB冷N2氣動閥開關相連接，且CCD模塊和系統處理模塊之間通過電性相連接，所述CCD模塊、系統處理模塊和CHB智能控制顯示儀均通過電源模塊形成閉合作業回路。

優選的，所述CHB智能控制顯示儀中有12個指示燈，且12個指示燈指示單位定義分別為報警1、報警2、穩定、零點、總值、凈值、峰值、谷值、t、kg、g和kN。

優選的，所述CHB智能控制顯示儀設置于AMAT Endura設備，且CHB智能控制顯示儀的作用為偵測圓晶的位置是否有偏移，其偵測圓晶最小偏移量為0.1mm。

優選的，所述CHB智能控制顯示儀偵測位置較標準圖像有偏移，系統處理模塊產生報警信號至“CHB Cover open”電鎖回路。

本發明中的有益效果為：此系統安裝于AMAT Endura上的CHB，用于偵測CHB中圓晶的位置是否有偏移(最小偏移量0.1mm)，如果位置有偏移系統會輸出一個報警信號，通過CCD模塊對圓晶的位置拍攝Wafer notch圖像，對比標準圖像，可保證一些8英寸和更高制程的晶圓偵測，邏輯清晰，偵測誤差率較低。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種晶圓位置偵測系統的系統結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種晶圓位置偵測系統的系統偵測流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。