[發明專利]一種晶圓位置偵測系統

有效

• 申請號: 201910756483.0
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN110459499B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 劉祥超
• 申請（專利權）人: 上海知昊電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京中索知識產權代理有限公司 11640
• 代理人: 趙登陽

1.一種晶圓位置偵測系統，包括CCD模塊、系統處理模塊、電源模塊和CHB智能控制顯示儀，其特征在于，所述CHB智能控制顯示儀包括CHB冷N2氣動閥開關和“CHBCover open”電鎖回路，且CHB冷N2氣動閥開關和系統處理模塊之間電性連接，所述“CHB Cover open”電鎖回路集成在系統處理模塊上，所述CCD模塊通過電性和CHB冷N2氣動閥開關相連接，且CCD模塊和系統處理模塊之間通過電性相連接，所述CCD模塊、系統處理模塊和CHB智能控制顯示儀均通過電源模塊形成閉合作業回路。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓位置偵測系統，其特征在于，所述CHB智能控制顯示儀中有12個指示燈，且12個指示燈指示單位定義分別為報警1、報警2、穩定、零點、總值、凈值、峰值、谷值、t、kg、g和kN。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓位置偵測系統，其特征在于，所述CHB智能控制顯示儀設置于AMAT Endura設備，且CHB智能控制顯示儀的作用為偵測晶圓的位置是否有偏移，其偵測晶圓最小偏移量為0.1mm。

4.根據權利要求1所述的一種晶圓位置偵測系統，其特征在于，所述CHB智能控制顯示儀偵測位置較標準圖像有偏移，系統處理模塊產生報警信號至“CHB Cover open”電鎖回路。