[發(fā)明專利]IC芯片外觀檢驗?zāi)K在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910752693.2 | 申請日: | 2019-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN112394030A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 詹勛亮;梁居平;王柏諺;李柏勛;陳家威 | 申請(專利權(quán))人: | 京元電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/01 | 分類號: | G01N21/01;G01N21/892 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳夢圓 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ic 芯片 外觀 檢驗 模塊 | ||
1.一種IC芯片外觀檢驗?zāi)K,用以外觀檢驗一IC芯片,包括:
一機臺,具有一輸送單元;
兩個光學式IC檢驗座,呈相對應(yīng)設(shè)置于該機臺上;
一成像模塊,設(shè)置于該機臺上;以及
一驅(qū)動裝置,連接該兩個光學式IC檢驗座,從而依據(jù)該IC芯片的尺寸而調(diào)整該兩個光學式IC檢驗座的間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該每一光學式IC檢驗座具有一反光鏡,用以反射該IC芯片的影像。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該驅(qū)動裝置為一馬達及一皮帶,用以帶動該兩個光學式IC檢驗座。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該輸送單元為一輸送帶或一輸送軌道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該機臺上設(shè)有一與該輸送單元連結(jié)的吸嘴轉(zhuǎn)向機構(gòu),該吸嘴轉(zhuǎn)向機構(gòu)包括一馬達、一齒條及至少一吸嘴,該每一吸嘴上具有一吸嘴頭及一與該齒條相互嚙合的齒輪,該馬達可帶動該齒條直線滑移,進而帶動該每一吸嘴可水平旋轉(zhuǎn)一特定角度;其中,該輸送單元移送該每一吸嘴頭于該兩個光學式IC芯片載臺之間,該模塊先檢查該每一吸嘴頭上所吸取的該IC芯片的相對應(yīng)兩面的影像,之后再通過該吸嘴轉(zhuǎn)向機構(gòu)水平旋轉(zhuǎn)90°以檢視該IC芯片的另外相對應(yīng)兩面的影像。
6.IC芯片外觀檢驗?zāi)K,用以外觀檢驗一IC芯片,包括:
一機臺,具有一輸送單元;
兩個光學式IC檢驗座,呈相對應(yīng)設(shè)置于該機臺上,該每一光學式IC檢驗座呈L型;
一成像模塊,設(shè)置于該機臺上;以及
一驅(qū)動裝置,連接該兩個光學式IC檢驗座,從而依據(jù)該IC芯片的尺寸而調(diào)整該兩個光學式IC檢驗座的間距。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該每一光學式IC檢驗座具有一反光鏡,用以反射該IC芯片的影像。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該驅(qū)動裝置為一馬達,用以帶動該兩個光學式IC檢驗座。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該兩個光學式IC檢驗座設(shè)置于一基座上,該每一光學式IC檢驗座與該基座分別設(shè)有相互對應(yīng)的一滑槽與一滑軌,且該每一光學式IC檢驗座連接一齒條,該馬達連接并驅(qū)動該齒條及該每一光學式IC檢驗座,使該每一光學式IC檢驗座于該基座,經(jīng)該滑槽與該滑軌,調(diào)整該兩個光學式IC檢驗座相鄰的間距。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該基座設(shè)有一開口,該成像模塊容設(shè)于該開口下方。
11.IC芯片外觀檢驗?zāi)K,用以外觀檢驗一IC芯片,包括:
一機臺,具有一輸送單元;
兩個光學式IC檢驗座,呈相對應(yīng)分別設(shè)置于兩個基座上,該兩個基座設(shè)置于該機臺上,該每一光學式IC檢驗座呈L型;
一成像模塊,設(shè)置于該機臺上;以及
一驅(qū)動裝置,連接該兩個基座,從而依據(jù)該IC芯片的尺寸而調(diào)整該兩個光學式IC檢驗座的間距。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該每一光學式IC檢驗座具有一反光鏡,用以反射該IC芯片的影像。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該驅(qū)動裝置為一馬達,用以帶動該兩個基座。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC芯片外觀檢驗?zāi)K,其中,該成像模塊容設(shè)于該兩個基座下方。
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