[發(fā)明專利]IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910752693.2
• 申請(qǐng)日: 2019-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN112394030A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹勛亮;梁居平;王柏諺;李柏勛;陳家威
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/01
• 分類號(hào): G01N21/01;G01N21/892
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 吳夢(mèng)圓

本發(fā)明提供了一種IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K，包括：一機(jī)臺(tái)、兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座、一成像模塊及一驅(qū)動(dòng)裝置。該機(jī)臺(tái)具有一輸送單元，該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座呈相對(duì)應(yīng)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)上，該成像模塊設(shè)置于該機(jī)臺(tái)上；該驅(qū)動(dòng)裝置連接該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座，從而依據(jù)該IC芯片的尺寸而調(diào)整該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座的間距。因此，本發(fā)明通過可調(diào)式光學(xué)式IC檢驗(yàn)座，可依據(jù)不同IC芯片尺寸，快速調(diào)整兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座的間距，且整體機(jī)臺(tái)因具有可調(diào)式的光學(xué)式IC檢驗(yàn)座，可減少光學(xué)式IC檢驗(yàn)座因不同的IC芯片尺寸需重新采購(gòu)與更換的費(fèi)用，降低開發(fā)裝置的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K，尤指一種具有可調(diào)式光學(xué)IC芯片載臺(tái)間距的IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體元件制造過程中，IC(Integrated Circuit集成電路)芯片完成制作與測(cè)試后，于出廠前通常需經(jīng)過外觀檢驗(yàn)，以確保IC芯片的外觀完整。

圖1A～1D為現(xiàn)有的IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K的檢驗(yàn)步驟示意圖，如圖1A所示，目前市面上的IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K9，其外觀檢驗(yàn)方式為利用一具有一吸嘴91的直線移載裝置90，將一IC芯片92移送至一由四個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座95所形成的檢驗(yàn)?zāi)K的上方，該每一光學(xué)式IC檢驗(yàn)座95具有一反光鏡951，可反射該IC芯片92的影像，因有四光學(xué)式IC檢驗(yàn)座95可同時(shí)檢查IC芯片92的四個(gè)側(cè)面，再加上IC芯片92的底面，所以通過成像模塊(圖未示)一次可同時(shí)檢查IC芯片92的五個(gè)面是否外觀完整。

如圖1B及1C所示，直線移載裝置90將IC芯片92移送至檢驗(yàn)?zāi)K的上方后，直線移載裝置90會(huì)將IC芯片92下移至光學(xué)式IC檢驗(yàn)座95的定點(diǎn)以供成像模塊檢視。如圖1D所示，待檢查完成后，直線移載裝置90會(huì)將IC芯片92上移，上移后直線移載裝置90再將IC芯片92往前移送至下一階段。

由上所示，上述現(xiàn)有的IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K9因一次僅能成像一顆IC芯片92，且又受限于檢驗(yàn)?zāi)K9的結(jié)構(gòu)限制，直線移載裝置90吸取IC芯片92后需移位至定點(diǎn)再下降至光學(xué)式IC檢驗(yàn)座95的定點(diǎn)才能進(jìn)行成像，成像完后，直線移載裝置90又需上升后再移至他處，方能再執(zhí)行下一次成像，使得整體機(jī)構(gòu)動(dòng)作需增加，造成檢視IC芯片外觀的檢驗(yàn)產(chǎn)能無(wú)法提升，并非十分理想，尚有改善的空間。

發(fā)明人緣因于此，本于積極發(fā)明創(chuàng)作的精神，亟思一種可以解決上述問題的“IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K”，幾經(jīng)研究實(shí)驗(yàn)終至完成本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的IC芯片外觀檢驗(yàn)?zāi)K，用以外觀檢驗(yàn)一IC芯片，包括：一機(jī)臺(tái)、兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座、一成像模塊及一驅(qū)動(dòng)裝置。該機(jī)臺(tái)具有一輸送單元，該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座呈相對(duì)應(yīng)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)上，該成像模塊設(shè)置于該機(jī)臺(tái)上；該驅(qū)動(dòng)裝置連接該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座，從而依據(jù)該IC芯片的尺寸而調(diào)整該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座的間距。

因此，本發(fā)明通過可調(diào)式光學(xué)式IC檢驗(yàn)座，可依據(jù)不同IC芯片尺寸，快速調(diào)整兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座的間距，且整體機(jī)臺(tái)因具有可調(diào)式的光學(xué)式IC檢驗(yàn)座，可減少光學(xué)式IC檢驗(yàn)座因不同的IC芯片尺寸需重新采購(gòu)與更換的費(fèi)用，降低開發(fā)裝置的成本。

上述每一光學(xué)式IC檢驗(yàn)座具有一反光鏡，該反光鏡可用以反射該IC芯片的影像。

上述兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座可通過一馬達(dá)及一皮帶帶動(dòng)，可依據(jù)該IC芯片的尺寸而調(diào)整該兩個(gè)光學(xué)式IC檢驗(yàn)座的間距。

此外，輸送單元可為一輸送帶或一輸送軌道或其他等效的輸送機(jī)構(gòu)。