[發明專利]半導體設備封裝和其制造方法

在審

• 申請號: 201910752495.6
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN112117244A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 徐紹恩;卓暉雄;呂世文
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/528;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明提供一種半導體設備封裝，其包含襯底、第一天線輻射方向圖和第二天線輻射方向圖。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述第一天線輻射方向圖安置于所述襯底的所述第一表面上方。所述第一天線圖案具有第一帶寬。所述第二天線輻射方向圖安置于所述第一天線輻射方向圖上方。所述第二天線輻射方向圖具有不同于所述第一帶寬的第二帶寬。所述第一天線輻射方向圖和所述第二天線輻射方向圖在垂直于所述襯底的所述第一表面的方向上至少部分地重疊。

技術領域

本公開涉及一種半導體封裝設備和其制造方法，且涉及一種包含天線的半導體設備封裝和其制造方法。

背景技術

例如手機等無線通信設備通常包含用于發射和接收射頻(RF)信號的天線。近年來，隨著移動通信的發展和對高數據速率和穩定通信質量的迫切需求，相對高頻無線發射(例如，28GHz或60GHz)已變成移動通信行業中的一個最重要的課題。然而，信號衰減和推斷是相對高頻率(或相對短波長)無線發射的問題之一。

發明內容

根據本公開的一些實施例，一種半導體設備封裝包含襯底、第一天線輻射方向圖和第二天線輻射方向圖。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述第一天線輻射方向圖安置于所述襯底的所述第一表面上方。所述第一天線圖案具有第一帶寬。所述第二天線輻射方向圖安置于所述第一天線輻射方向圖上方。所述第二天線輻射方向圖具有不同于所述第一帶寬的第二帶寬。所述第一天線輻射方向圖和所述第二天線輻射方向圖在垂直于所述襯底的所述第一表面的方向上至少部分地重疊。

根據本公開的一些實施例，一種半導體設備封裝包含襯底、第一天線輻射方向圖和第二天線輻射方向圖。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述第一天線輻射方向圖安置于所述襯底的所述第一表面上方。所述第一天線輻射方向圖具有饋電點。所述第二天線輻射方向圖安置于所述第一天線輻射方向圖上方。所述第二天線輻射方向圖具有饋電點。所述第一天線輻射方向圖的所述饋電點耦合到所述第二天線輻射方向圖的所述饋電點。

附圖說明

圖1A說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖1B說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的透視圖。

圖2說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖3說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖4說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖5說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖6說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

在整個圖式和詳細描述使用共同參考標號來指示相同或相似組件。根據以下結合附圖作出的詳細描述將容易理解本公開。

具體實施方式

圖1A說明根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝1的俯視圖。圖1B說明根據本公開的一些實施例的圖1A中說明的半導體設備封裝1的透視圖(為了清楚起見，在圖1B中省略圖1A中的一些組件)。半導體設備封裝1包含襯底10、介電層11a、11b、11c和11d、天線輻射方向圖12、13和14。

襯底10可以是例如印刷電路板，例如紙基銅箔層合物、復合銅箔層合物或聚合物浸漬的玻璃纖維基銅箔層合物。襯底10可包含互連結構(或電連接)，例如重布層(RDL)或接地元件。襯底10具有表面101和與表面101相對的表面102。在一些實施例中，一或多個電子組件(在圖式中未示出)安置于襯底10的表面102上并且電連接到襯底10。在一些實施例中，電子組件可為有源電子組件，例如集成電路(IC)芯片或裸片。電子組件可借助于倒裝芯片或導線接合技術電連接到襯底10(例如，電連接到RDL)。