[發明專利]一種防止手臂撞擊晶圓的裝置

有效

• 申請號: 201910751520.9
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN110444493B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 喻澤鋒;陳伯廷;吳宗祐;林宗賢
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

本發明公開了一種防止手臂撞擊晶圓的裝置，包括：手臂基座；偵測器位置調整單元，所述偵測器位置調整單元剛性設置在所述手臂基座上；偵測器寬度調整單元，所述偵測器寬度調整單元與所述偵測器位置調整單元的可動結構剛性相連；以及晶圓偵測器，所述晶圓偵測器可調節的設置在所述偵測器寬度調整單元上。

技術領域

本發明涉及半導體制造設備技術領域，尤其涉及一種防止手臂撞擊晶圓的裝置。

背景技術

在晶圓代工廠，晶圓進行每步制造工藝前，都需要對晶圓在晶圓盒或者臨時存儲裝置上的狀態進行檢測，以確保后續工藝中機械手(Robot)能準確的進行晶圓的拿取和放回。例如，半導體爐管機臺在裝載晶圓前或裝載后，就會對晶舟上的晶圓進行偵測，進而判斷是否存在少片、破片、斜插或凸出等狀況。現有的晶圓偵測裝置如圖1所示，圖1示出現有的晶圓偵測裝置對晶圓進行偵測的示意圖。如圖1所示，晶圓110放置在晶圓暫存裝置(晶舟)120中，機械手臂基座130的右側具有晶圓承載叉(Fork)140，機械手臂基座130與晶圓承載叉(Fork)140相反的右側具有晶圓偵測傳感器150。

目前機臺采用的該種晶圓偵測裝置(手臂)有造成凸出晶圓被撞擊的風險，從而可能導致一片或多片晶圓報廢。具體情況如圖2所示，圖2示出現有的晶圓偵測裝置造成晶圓碰撞的示意圖。如圖2所示，圖2的(A)為俯視圖、(B)為側視圖，當有晶圓110從晶圓暫存裝置(晶舟)120中突出后，晶圓偵測傳感器150在向上掃描移動時就會存在和突出的晶圓110發生碰撞的風險，從而可能引起一片或多片的晶圓碎片。

為了保證晶圓偵測過程的安全，專利CN201611218685提出如圖3所示的具有晶圓偵測功能的手臂，但無法克服上述的碰撞碎片問題；專利CN201710815798提出如圖4所示的采用攝像機對晶圓在晶舟中的狀態進行偵測，成本較高，且與現有的設備完全不同。

針對現有的晶圓偵測裝置(手臂)對晶舟中晶圓進行偵測時可能存在碰撞的問題，本發明提出一種基于現有的晶圓偵測裝置改進的防止手臂撞擊晶圓的裝置，可以至少部分的克服上述問題。

發明內容

針對現有的晶圓偵測裝置(手臂)對晶舟中晶圓進行偵測時可能存在碰撞的問題，根據本發明的一個方面，提供一種防止手臂撞擊晶圓的裝置，包括：

手臂基座；

偵測器位置調整單元，所述偵測器位置調整單元剛性設置在所述手臂基座上；

偵測器寬度調整單元，所述偵測器寬度調整單元與所述偵測器位置調整單元的可動結構剛性相連；以及

晶圓偵測器，所述晶圓偵測器可調節的設置在所述偵測器寬度調整單元上。

在本發明的一個實施例中，所述偵測器位置調整單元為氣缸。

在本發明的一個實施例中，所述氣缸的數量為2個。

在本發明的一個實施例中，所述偵測器寬度調整單元進一步包括：

基座；

設置在所述基座上或內的馬達；

可轉動的設置在所述基座上的軸承；以及

連接所述馬達齒輪和所述軸承齒輪的傳送帶。

在本發明的一個實施例中，所述晶圓偵測器具有兩個，且可移動的設置在所述軸承的兩側。

在本發明的一個實施例中，防止手臂撞擊晶圓的裝置還包括控制模塊，所述控制模塊進一步包括：

信號接收單元；

主控制器，所述主控制器接收來自信號接收單元的指令，并向機械控制器和PLC單元下發控制指令；

機械控制器，所述機械控制器基于來自所述主控制器的控制指令控制所述馬達動作；