[發明專利]一種防止手臂撞擊晶圓的裝置有效
| 申請號: | 201910751520.9 | 申請日: | 2019-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN110444493B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 喻澤鋒;陳伯廷;吳宗祐;林宗賢 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 張東梅 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防止 手臂 撞擊 裝置 | ||
1.一種防止手臂撞擊晶圓的裝置,包括:
手臂基座;
偵測器位置調整單元,所述偵測器位置調整單元剛性設置在所述手臂基座上;
偵測器寬度調整單元,所述偵測器寬度調整單元與所述偵測器位置調整單元的可動結構剛性相連;以及
晶圓偵測器,所述晶圓偵測器可調節的設置在所述偵測器寬度調整單元上;
控制模塊,包括:信號接收單元;主控制器,所述主控制器接收來自信號接收單元的指令,并向機械控制器和PLC單元下發控制指令;機械控制器,所述機械控制器基于來自所述主控制器的控制指令控制馬達動作;PLC單元;及電磁閥,所述電磁閥用于控制所述偵測器位置調整單元動作,所述PLC單元基于來自所述主控制器的控制指令控制所述電磁閥開啟或關閉,
其中所述防止手臂撞擊晶圓的裝置進行預偵測時,所述主控制器接收來自所述信號接收單元的指令,并向所述PLC單元提供控制指令,所述PLC單元基于所述主控制器的控制指令開啟或關閉所述電磁閥,實現所述晶圓偵測器處于遠離待測晶圓的第一位置;同時所述主控制器向所述機械控制器提供控制指令,所述機械控制器控制所述偵測器寬度調整單元動作,使所述晶圓偵測器處于間距較大的狀態。
2.如權利要求1所述的防止手臂撞擊晶圓的裝置,其特征在于,所述偵測器位置調整單元為氣缸。
3.如權利要求2所述的防止手臂撞擊晶圓的裝置,其特征在于,所述氣缸的數量為2個。
4.如權利要求1所述的防止手臂撞擊晶圓的裝置,其特征在于,所述偵測器寬度調整單元進一步包括:
基座;
設置在所述基座上或內的馬達;
可轉動的設置在所述基座上的軸承;以及
連接馬達齒輪和軸承齒輪的傳送帶。
5.如權利要求4所述的防止手臂撞擊晶圓的裝置,其特征在于,所述晶圓偵測器具有兩個,且可移動的設置在所述軸承的兩側。
6.如權利要求1所述的防止手臂撞擊晶圓的裝置,其特征在于,所述PLC單元還接收來自主控制器的指令,控制所述晶圓偵測器進行偵測。
7.如權利要求1所述的防止手臂撞擊晶圓的裝置,其特征在于,所述防止手臂撞擊晶圓的裝置進行正常偵測時,所述主控制器接收來自所述信號接收單元的指令,并向所述PLC單元提供控制指令,所述PLC單元基于所述主控制器的控制指令開啟或關閉所述電磁閥,實現所述晶圓偵測器處于接近待測晶圓的第二位置;同時所述主控制器向所述機械控制器提供控制指令,所述機械控制器控制所述偵測器寬度調整單元動作,使所述晶圓偵測器處于間距較小的狀態。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





